AMD MI450X强势逼宫NVIDIA（英伟达）：AI芯片大战升级 Rubin变阵

今日新闻 2025年09月29日 09:36 0 aa

AI GPU市场竞争加剧

在人工智能硬件领域，竞争格局正悄然生变。AMD近日推出的Instinct MI450X加速器，似乎已对NVIDIA的Rubin系列AI芯片产生直接影响。根据业内最新动态，NVIDIA在Rubin VR200的设计上进行了调整，包括提升总图形功率（TGP）和内存带宽，以应对AMD的强势挑战。这不仅仅是一场产品规格的较量，更是整个AI计算生态的洗牌信号。

作为AMD CDNA架构的最新力作，MI450X预计将于2026年面世。它搭载HBM4高速内存，容量高达432GB，内存带宽接近19.6TB/s，计算性能在FP4稠密模式下可达40 PFLOPS。AMD高层将此比作其EPYC处理器的“Milan时刻”，强调在总拥有成本（TCO）上的优势，声称客户无需犹豫即可从NVIDIA阵营切换。这款加速器的设计理念聚焦于高效能与低功耗的平衡，旨在为大规模AI训练和推理提供更具性价比的解决方案。

AMD MI450X强势逼宫NVIDIA（英伟达）：AI芯片大战升级 Rubin变阵

英伟达，AMD

NVIDIA的战略调整与技术回应

面对AMD的进攻，NVIDIA并未坐以待毙。Rubin VR200作为NVL144平台的核心组件，也采用HBM4内存，容量约288GB，内存带宽提升至20TB/s，TGP从最初规划的1800W上调至2300W，计算性能预计达50 PFLOPS。这一变动被视为对MI450X的直接回应，早前传闻中NVIDIA曾否认任何延迟或重新设计，但事实显示其规格优化已悄然发生。

行业专家观察到，这种调整反映出NVIDIA在维护市场主导地位时的谨慎策略。Rubin系列不仅强化了性能指标，还引入CPX变体，专为大规模上下文推理设计，预计2026年底上市。这类创新旨在扩展AI应用的边界，从数据中心到超大规模计算集群，帮助客户处理更复杂的模型训练任务。

关键工程技术的深度剖析

在工程技术层面，HBM4内存的采用是双方共同的亮点。这种高带宽内存技术显著提升数据吞吐率，减少AI工作负载中的瓶颈。AMD的MI450X通过增加200W TGP来强化计算密度，而NVIDIA的500W上调则更注重整体系统稳定性。这种功率竞赛并非盲目追求数字，而是针对AI模型日益增长的复杂度——如大型语言模型的训练，需要海量并行计算资源。

此外，AMD的机架规模设计，如MI450X IF128配置，支持128个GPU互联，这直接挑战NVIDIA的VR200 NVL144。这样的架构优化，能在数据中心环境中实现更高的扩展性，降低部署成本。行业专家认为，这体现了AI硬件从单一芯片向系统级集成的演进趋势，未来产品将更注重互操作性和软件生态支持。