美国芯片制造重大进展，黄仁勋官宣：Blackwell 首款美制晶圆下线

AI科技 2026年02月11日 15:06 32 admin

英伟达首席执行官（CEO）透露，台积电已在美国工厂生产出首款 Blackwell 芯片晶圆。对美国制造业未来而言，这是一项重大进展。

台积电亚利桑那工厂不仅推出了这款美国本土制造的 Blackwell 芯片晶圆，还计划在此引入 A16（1.6 纳米）等制程工艺。

自特朗普政府执政以来，“制造业回流美国” 的举措已影响到几乎所有科技巨头，而英伟达在其中发挥了引领作用。该公司此前宣布计划向美国制造业投资 5000 亿美元，此举也推动富士康、广达等供应商纷纷赴美建立生产基地。在英伟达发布的一篇博文中，官方披露台积电亚利桑那工厂已开始在美国本土生产 Blackwell 芯片，英伟达 CEO 黄仁勋（Jensen Huang）还亲自前往菲尼克斯，庆祝这一里程碑式成就。

这一时刻之所以具有历史性意义，原因有多个层面。在近代美国历史上，这是首次由最先进的晶圆厂（台积电美国工厂）在美国本土生产全球最重要的芯片。

“这正是特朗普总统‘再工业化’愿景的体现 —— 推动制造业回流美国，不仅能创造就业岗位，更重要的是，这一领域是全球最关键的制造业产业，也是全球最重要的科技产业。” 英伟达 CEO 黄仁勋表示。

与黄仁勋一同出席庆祝活动的还有台积电亚利桑那工厂 CEO Ray Chuang，他对这家中国台湾科技巨头在美国制造业领域的快速进展表示庆贺。亚利桑那工厂生产 Blackwell 芯片晶圆，意味着英伟达及其合作伙伴已将全球最先进 AI 芯片的生产环节带到了美国。若在几年前谈论这一成就，当时几乎所有人都会认为这是不可能实现的目标。更重要的是，英伟达还透露，台积电计划在亚利桑那工厂引入 “2 纳米、3 纳米、4 纳米芯片，以及 A16（1.6 纳米）芯片”。

据悉，早在今年 4 月，台积电亚利桑那工厂就已宣布将推进 Blackwell 芯片的生产工作，而仅用 6 个月时间便产出首款芯片晶圆 —— 这样的速度，目前只有台积电这一中国台湾科技巨头能够实现。当然，晶圆制造只是芯片生产的关键环节之一，后续还需经过 “分层、构图、蚀刻和切割” 等流程，才能将其转化为可部署使用的 AI 芯片。

从目前趋势来看，台积电在美国的业务规模或将持续扩大。更关键的是，这家芯片巨头已明确表示有意在美国引入 A16（1.6 纳米）等尖端制程 —— 这意味着美国正与中国台湾并肩，逐渐成为全球新一代半导体产业中心。