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英特尔与AMD化敌为友，将合作代工芯片

十大品牌 2025年10月02日 20:53 0 aa
英特尔与AMD化敌为友，将合作代工芯片


“英特尔与AMD——这对在处理器市场厮杀半个多世纪的宿敌，可能正在酝酿一场足以改变芯片制造业格局的合作。”


据美国媒体Semafor近日报道，英特尔正就为AMD代工芯片与后者展开早期谈判。尽管双方均拒绝置评，且谈判处于初步阶段不保证达成协议，但这一消息已足以引发行业震动。


消息传出后，英特尔股价直线拉升，一度涨逾6%，创下2024年4月以来的新高。资本市场反应折射出这一潜在合作的深远意义——它不仅关乎两家芯片巨头的战略布局，更可能重塑全球半导体制造格局。


01 历史性转折：宿敌或成伙伴


英特尔与AMD，这两家长期竞争的芯片企业，如今可能正在书写新的历史篇章。多位知情人士透露，两家公司正初步探讨AMD使用英特尔代工服务的事宜。


尽管谈判仍处于早期阶段，双方能否达成正式协议还是未知数，但这一接触本身已具有标志性意义。


长期以来，AMD一直是英特尔在CPU市场的直接竞争对手，而英特尔则是IDM（整合设备制造商）模式的代表，集芯片设计与制造于一身。


然而，随着半导体行业演进，设计与制造逐渐分离，台积电等纯代工厂商崛起，改变了行业生态。


AMD自身的历史也反映了这一趋势。2009年，AMD将制造业务分拆为GlobalFoundries，从此转变为无晶圆厂半导体公司，依赖外部代工。


此前，AMD已与GlobalFoundries签订了晶圆供应协议，但修订后的协议取消了所有先前的排他承诺，这为AMD寻求更多元化的代工策略铺平了道路。


02 英特尔代工野心：四年五个节点的豪赌


英特尔进军代工业务并非一时兴起。在帕特·基辛格出任CEO后，英特尔制定了“四年五个制程节点”的激进路线图，旨在快速追赶并反超台积电和三星的制程技术。


这一战略已进入关键实施阶段。在2025年英特尔代工大会上，公司公布了最新进展。


其中最引人注目的是Intel 18A制程节点已进入风险试产阶段，计划于2025年底实现大规模量产。


18A节点采用Power Via背面供电技术，相比Intel 3工艺节点，每瓦性能提高了15%，芯片密度提高了30%。


更值得关注的是，英特尔已经展望下一代Intel 14A制程，计划于2027年量产，比台积电A14制程预计的量产时间早一年。


英特尔宣称，14A相比18A将带来15%-20%的每瓦特性能提升，并计划采用高数值孔径EUV光刻技术。


在先进封装领域，英特尔也展示了Foveros Direct 3D堆叠和EMIB 2.5D桥接技术，旨在满足AI芯片对高带宽内存的需求。


这些技术突破使得英特尔有信心对外提供代工服务，并已成功吸引英伟达、博通、智原科技等头部客户开展流片测试。


03 战略考量：为何此刻接触？


对英特尔而言，若能赢得AMD这一关键客户的订单，将向市场传递强有力的信号——英特尔的代工服务已获竞争对手认可。


这不仅证明其制程技术水平，更意味着英特尔代工与英特尔产品间的隔离达到了让对手信任的水平。


从财务角度看，英特尔代工业务2024年亏损134亿美元，急需证明其盈利前景。获得AMD这样的大客户将极大提振英特尔代工部门的信心，使其能够更有底气地投资开发先进制造技术。


对AMD来说，考虑英特尔代工服务也有其战略考量。目前，AMD设计的芯片主要由台积电生产。过度依赖单一代工厂存在供应链风险，特别是在地缘政治不确定性增加的背景下。


AMD首席执行官苏姿丰近期透露，公司已提前启动MI350人工智能芯片量产，并推出全栈AI平台Helios。随着AI芯片需求的爆发，AMD需要确保获得足够的先进制程产能，多元化代工策略显得尤为重要。


04 行业格局：台积电主导下的突围尝试


当前全球晶圆代工市场呈 “台积电主导、三星追赶、英特尔突围”的格局。


据TrendForce调研数据，台积电以67%的份额稳居第一，三星以10%位居第二，而英特尔仅占1%。在AI芯片代工领域，台积电占据68%的份额，英特尔仅占5%。


Counterpoint Research最新报告显示，2025年第二季度全球纯晶圆代工行业营收同比增长33%，台积电以71%的市场份额稳居行业龙头。


台积电的增长主要得益于三大核心支撑：3nm工艺的产能爬坡提速、4/5nm工艺在AI GPU领域的高产能利用率，以及CoWoS先进封装技术的规模扩展。


面对台积电的强势地位，英特尔采取“技术差异化+生态捆绑”策略。在制程层面，Intel 18A通过PowerVia技术降低电阻损耗，较台积电N2节点功耗优化10%。


封装环节，Foveros Direct的3D堆叠技术可实现更高的集成密度，较传统2D设计面积缩小40%。


05 美国芯片战略：政府成背后推手


英特尔与AMD的潜在合作，背后是美国政府推动的 “芯片本土化”战略在发挥作用。


今年8月，美国政府以约89亿美元收购英特尔9.9%的股份，这笔资金部分来自《芯片法案》的补贴。在过去七周里，英特尔已相继获得来自白宫、英伟达以及软银的投资和公开支持。


这种政府主导的产业扶持，反映出美国对半导体供应链安全的极度重视。随着地缘政治风险加剧，各国都在寻求建立自主可控的芯片供应链。


美国通过《芯片法案》大力扶持本土半导体制造，英特尔成为这一战略的核心支柱。与AMD的合作若能实现，将显著增强美国在芯片制造领域的话语权。


特朗普政府时期，多家美国企业已将部分低端芯片生产转向英特尔美国工厂，如今这一趋势可能进一步扩大。


06 前路挑战：技术与信任的双重障碍


尽管英特尔与AMD的合作前景令人期待，但前路仍充满挑战。


从技术角度看，英特尔尚不具备制造AMD最先进、利润最高芯片的技术能力。AMD目前依赖台积电的先进制程生产其高端处理器和AI芯片，英特尔要赢得这部分订单，必须证明其18A乃至14A制程能够与台积电的同类产品竞争。


良率提升是另一大挑战。台积电N2节点良率已达80%，而英特尔18A目前仍处于风险试产阶段。对AMD这样的客户来说，高良率是实现成本控制和产能保障的关键。


生态壁垒也不容忽视。台积电通过“CoWoS+封装+3nm制程”组合，锁定英伟达、AMD等大客户。英特尔需在AI芯片领域突破客户信任壁垒，建立完整的代工生态。


此外，财务压力仍是英特尔代工业务面临的现实问题。该业务2024年亏损134亿美元，若18A量产不及预期，可能导致现金流进一步恶化。


全球晶圆代工行业第二季度营收同比增长33%，台积电以71%的市场份额持续主导市场。在此背景下，英特尔若真能与AMD达成合作，将在代工战场插上一面标志性的旗帜。


不过，这场谈判不仅关乎两家公司的商业利益，更牵动着全球科技产业的神经。在这个芯片就是“新石油”的时代，谁掌握了先进制造能力，谁就掌握了未来科技发展的命脉。


英特尔与AMD的这场谈判，或许正在书写半导体历史的新篇章。

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