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华进半导体取得堆叠扇出封装结构及其形成方法专利

十大品牌 2025年08月12日 13:12 0 admin

华进半导体取得堆叠扇出封装结构及其形成方法专利

金融界2025年8月12日消息,国家知识产权局信息显示,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司取得一项名为“一种堆叠扇出封装结构及其形成方法”的专利,授权公告号CN114975388B,申请日期为2022年06月。

天眼查资料显示,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司,成立于2012年,位于无锡市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本46246.82万人民币。通过天眼查大数据分析,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司共对外投资了12家企业,参与招投标项目102次,财产线索方面有商标信息6条,专利信息1105条,此外企业还拥有行政许可54个。

本文源自金融界

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