苏州芯汇晶成半导体取得晶圆无损伤清洗装置专利可在清洗时对晶圆进行夹持定位

排行榜 2025年08月12日 20:50 0 admin

金融界2025年8月12日消息，国家知识产权局信息显示，苏州芯汇晶成半导体科技有限公司取得一项名为“一种晶圆无损伤清洗装置”的专利，授权公告号CN223218289U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆清洗技术领域，尤其为一种晶圆无损伤清洗装置，包括药液喷涂装置、电动伸缩杆、操作座、电动机、清洗台和伺服电机，所述伺服电机的输出轴末端固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆的外侧螺旋连接有螺套，所述螺套的外侧固定连接有第一连接块，所述第一连接块的上端面固定连接有同于夹持定位晶圆的夹持块，所述药液喷涂装置的外侧安装有控制器，本实用新型中，通过设置的夹持块、螺套和第一连接块等组成的结构，伺服电机的转轴会带动螺纹杆转动，螺纹杆转动会使得螺套与其发生螺旋，使得夹持块移动，从而通过夹持块对晶圆进行夹持定位，使得晶圆无损伤清洗装置在对晶圆进行清洗时可以对晶圆进行夹持定位。

天眼查资料显示，苏州芯汇晶成半导体科技有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州芯汇晶成半导体科技有限公司参与招投标项目4次，专利信息19条，此外企业还拥有行政许可7个。

本文源自金融界