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宝明精工取得降低背光模组厚度的专利,使得显示设备更加轻薄

排行榜 2025年08月19日 14:24 0 aa

金融界2025年8月19日消息,国家知识产权局信息显示,惠州市宝明精工有限公司取得一项名为“一种超薄直下式背光模组”的专利,授权公告号CN223244933U,申请日期为2024年10月。

专利摘要显示,本实用新型涉及一种超薄直下式背光模组,包括透明基材、扩散颗粒层、设于透明基材下方的灯板,所述扩散颗粒层与所述透明基材远离所述灯板的一侧相贴,所述透明基材靠近所述灯板的一侧设有若干凹槽,所述灯板包括呈矩阵排列的若干发光单元,所述发光单元伸入所述凹槽。本实用新型通过将扩散颗粒层贴合于透明基材,减少了空间占用,从而降低了模组厚度,同时在透明基材靠近灯板的一侧设置凹槽,将发光单元伸入这些凹槽中,进一步地降低了背光模组的整体厚度,使得显示设备更加轻薄。

天眼查资料显示,惠州市宝明精工有限公司,成立于2010年,位于惠州市,是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析,惠州市宝明精工有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目1次,专利信息81条,此外企业还拥有行政许可28个。

本文源自金融界

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