叫板苹果！华为研发eSIM超薄手机，有望搭载自研麒麟AI芯片

AI科技 2025年10月07日 13:36 0 admin

根据最新消息，华为确实在测试 eSIM 超薄手机，且有望配备麒麟 9030 芯片。

据知名数码博主 “智慧皮卡丘”表示，华为正在测试一款搭载全新麒麟芯片和 eSIM 技术的超薄手机，并将提供高达 2TB 存储的 “超大杯” 版本。有消息称，这款手机可能是华为 Mate 80 系列中的 Air 机型，其设计理念主打超轻薄，有望成为中国国内首款量产的 eSIM 旗舰机。

在核心硬件方面，这款手机可能搭载麒麟 9030 芯片，拥有 Chiplet 小芯片方案，晶体管密度达每平方毫米 1.25 亿个。配合鸿蒙 OS 5.0 的底层优化等，有望超越 iPhone Air 的 A19 Pro 芯片。此外，该机型在散热系统上，或首次将液冷技术下放至轻薄机型，机身设计也将更轻薄。

华为此前已在为 eSIM 手机做准备，其天际通 GO 小程序已显示支持 eSIM 服务，官方信息表明这一功能计划于 2025 年第三季度正式上线。

而 iPhone Air国行版因受国内 eSIM 政策审批速度的限制，上市时间推迟，有消息称其可能仅通过运营商合约渠道销售。这使得华为有机会抢先在 iPhone Air 之前推出中国国内首款量产的 eSIM 旗舰机。

作为比较，苹果 iPhone Air 手机于 9 月 10 日发布，定价 7999 元起，但该机国行因 eSIM 问题推迟上市，此前有消息称该机将于下月在运营商的营业厅以合约机形式销售，为避免出现消费者携号转网的混乱局面，iPhone Air 或将无全网通版本。