AMD与OpenAI百亿协议下的三星HBM内存盛宴

抖音热门 2025年10月08日 13:23 0 admin

最近，全球科技界的焦点无疑集中在AMD与OpenAI达成的数十亿美元战略合作协议上。这一协议的影响深远，不仅让AMD股价在盘前大幅飙升，对英伟达在AI加速器市场的霸主地位发起了强有力的挑战，还意外地让处于供应链上游的半导体巨头三星成为了最大的受益者之一。

AMD与OpenAI的战略合作

10月6日，AMD发布公告称，与OpenAI建立了战略合作伙伴关系，OpenAI将根据多年、多代协议部署6吉瓦容量的AMD GPU。首批1吉瓦的AMD Instinct MI450 GPU计划在2026年下半年开始部署。作为协议的一部分，AMD向OpenAI发行了最多1.6亿股的AMD普通股认股权证，OpenAI可以以每股0.01美元的价格购买这些股票，约相当于AMD当前流通股的10%。不过，股权的归属有一定条件，第一批股权归属将在最早的1吉瓦GPU部署时进行，随着购买规模扩大到6吉瓦，其他部分股权也将归属，最后一批股权归属还取决于AMD股价能否达到目标价600美元/股。

AMD CEO苏姿丰表示，此次合作将结合两家公司的优势，实现双赢。AMD CFO Jean Hu则称，双方的合作预计将为AMD带来数百亿美元的收入，同时加速OpenAI的人工智能基础设施建设，还将增厚AMD的非公认会计准则每股收益。

HBM内存：AI芯片的“命脉”

AMD与OpenAI的合作之所以会对三星产生重大利好，关键在于AI加速器中的核心瓶颈部件——高带宽内存（HBM）。AI训练和推理需要处理海量的数据，传统的GDDR或DDR内存的数据传输速率已经无法满足AI芯片对带宽的极高要求。HBM通过先进的垂直堆叠技术，极大地提升了内存的带宽和能效比，成为了高性能AI芯片不可或缺的关键部件。

在HBM市场上，韩国的三星和SK海力士占据了约80%的市场份额，处于绝对垄断地位。SK海力士目前是HBM市场的领导者，已完成HBM4的开发，并建立了量产体系。三星也不甘落后，是HBM4技术的积极推动者，并计划在明年开始大规模生产。此外，三星的第五代12层HBM3E近期还通过了英伟达的资格测试，成为继SK海力士和美光科技之后，第三家获得英伟达HBM3E认证的供应商。

三星HBM内存订单将爆炸式增长

OpenAI与AMD的大规模合作，意味着对HBM芯片的需求将成倍增长。每一片高性能AI加速卡都需要数十GB的HBM内存，OpenAI部署多代AMD Instinct GPU的计划，无疑为三星带来了巨大的商机。

对于AMD的下一代MI400系列（MI450即是其中之一），预计将采用更先进的HBM4内存。三星作为HBM4技术的积极推动者，且是AMD MI350系列（采用12层HBM3E）的关键供应商，极有信心拿下MI400系列的HBM4大订单。同时，即使是过渡期的MI350系列，也需要三星提供先进的12层HBM3E内存，OpenAI的大规模采购将保障三星HBM3E产线的长期、稳定的高收入流。

此外，OpenAI与三星、SK海力士的合作并不仅限于HBM供应。三星集团旗下的三星SDS与OpenAI签署合作，将在“星际之门”项目框架下开发、建设并运营AI数据中心，同时拓展企业级AI服务。三星重工业和三星物产也将与OpenAI合作，研发海上浮动数据中心。

市场格局的重塑

AMD与OpenAI的合作，正在重塑全球AI硬件的竞争格局。长期以来，英伟达凭借其CUDA生态和HBM采购优势主导着AI芯片市场，而AMD的崛起为超大规模数据中心提供了第二个可靠的芯片来源，加速了AI硬件领域的多元化进程。

随着AMD加入OpenAI带来的庞大需求，HBM供应商（三星、SK海力士）对于英伟达、AMD等芯片巨头的议价能力和价格主导权将进一步增强。三星不仅是HBM供应商，还在积极拓展其半导体代工（Foundry）业务，与OpenAI的合作使其在全栈式AI基础设施竞赛中占据了更有利的地位。

中国HBM厂商的挑战与机遇

在全球AI芯片狂热带动HBM需求爆炸的背景下，中国本土内存厂商面临着巨大的挑战。目前，中国的长江存储和长鑫存储在消费级和传统企业级内存方面已取得突破，但在最尖端的HBM领域，仍处于追赶阶段。

HBM涉及复杂的2.5D/3D封装技术，以及对内存颗粒性能、散热和功耗的极致要求。中国本土厂商缺乏成熟的先进封装供应链和尖端HBM技术的积累，难以在短期内参与到HBM3E和HBM4的高端竞争中。

不过，全球HBM产能的紧缺，也为中国厂商提供了“换道超车”的动力。国内厂商在产业链中的话语权正在逐渐增强，不仅在传统利基市场因大厂退出、国内产能占比提升而话语权提高，在边缘端新兴市场也逐渐具备国际主导供应与方案能力。例如，赛腾股份的HBM检测设备已得到海外大客户的认可并已批量出货，国内市场正在积极开拓中。中微公司在先进封装领域全面布局，包含刻蚀、CVD、PVD、晶圆量检测设备等，且已经发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备。

总的来说，AMD与OpenAI的“百亿联姻”，不仅是芯片巨头间的权力再分配，更是推动整个半导体供应链加速前进的催化剂。在这场AI淘金热中，三星作为HBM内存的主要供应商，有望成为最大的“卖水人”，而中国HBM厂商也在挑战中寻找着属于自己的机遇，未来的AI硬件市场竞争将更加激烈和精彩。