面板化发展——LED直显的终极形态吗？

排行榜 2025年08月03日 13:41 0 admin

“未来的LED直显产品，中间件将不再是简单分立器件为主，而是呈现出面板化发展的趋势！”行业人士指出，中间封装结构的含金量、产业链价值占比持续提升，正在成为产业结构性变革的最大“变量”。

从COB大流行开始的变革

据洲明科技预测，2024年Mini/Micro LED销售额实现翻倍增长，其中COB/MIP产品占比达13%-15%，预计2025年将提升至25%-30%。另据兆驰科技数据，2025年上半年，兆驰晶显COB产品出货倍增，其中1-4月份COB出货面积实现了同比翻倍式的增长，增幅高达120%以上。

即COB所代表的“面板化”封装产品，在连续经历了翻番行情、市场基数已经比较大的基础上，2025年还将实现翻番式的发展。创维预计P1.2规格左右产品将成为COB销量主力，也将支撑起室内LED显示超高清化发展的应用大势。更为重要的是，MIP产品，这种独立器件，也在发展应用于COB封装和GOB的方案。

为什么COB产品如此受欢迎呢？答案显而易见！其完全封闭式的结构模块，彻底解决了LED晶体及其电气连接容易受到水、气、光、热、振动、碰撞干扰，进而产生失效的问题。持续的市场应用实践证明，COB产品的可靠性是极高的，甚至是目前主流LED直显结构中最高的。同时，超过10年的技术发展也让COB产品产业链更为成熟，在P1.0规格、甚至更大一些的规格产品上，COB的成本与传统独立器件表贴工艺基本相当。

更为重要的是，当市场需求向超高清发展时，单位面积内集成像素量越来越多。同等水平的缺陷率或者寿命期内失效率，对于超高清的影响和传统户外大间距屏的影响是不一样的。这就让传统表贴工艺在更小间距产品上，不仅工艺复杂性和成本大幅提升，失去了“价廉”优势；而且极大放大了表贴工艺的失效率危害，更失去了“物美”的价值。

表贴不再价廉物美，而COB成本不断降低。这样的趋势下，后者成为主流是必然的历史路径。2025年高等级LED直显产品中，室内市场面板化技术占比达3成，将是一个重要的分水岭。

面板化的中游器件是LED行业各种品类产品的“共势”

LED直显的面板化发展是必然的。一方面，微型LED直显，无论是硅基的XR应用，如AR眼镜；还是车载的数字像素大灯产品，本质都是一种“小尺寸面板”，是高度集成的封装结构。而在大尺寸LED直显上，主流技术如COB、COG、GOB、IMD、MIP、SMD等大多数也都支持或者自身即是面板化封装。

COG技术基于TFT玻璃基板，自身结构可看做与OLED极为相似——即LED替代了OLED成为发光材料，其本身就是一种新型面板。COB产品单个中游模块集成量很大，构成了一个百余平方厘米的面板模块，是典型的面板化封装。IMD结构，从最初四像素，向目前更多的像素，如12像素发展，已经是“小COB”的趋势。

MIP、SMD虽然是独立器件，但是二者中相当一部分中高端产品，采用GOB模式，即表面覆膜。其基础CELL模块也日益具有面板化特点。特别是MIP封装产品，即可用于表贴工艺，也可用于COB工艺、甚至COG工艺。而GOB技术自身就是让独立像素器件产品“模拟面板化集成封装”的可靠性效果的折中选择，恰恰代表了面板化封装的优势。

2025年上半年，鸿利显示推出了户外、半户外COB产品，亮度达3000nit；这是继洲明科技全球首发户外COB产品后，又一厂商向“户外”这一传统SMD独立像素器件市场发起的进攻。即面板化应用潮流已经扩展到户外市场。国星光电在Infocomm USA 2025展会上全球首发的——MIP面板AS系列，推出“MIP+模组+GOB”三重技术融合方案，据称其墨色一致性提升50%，防磕碰能力增强80%，整屏节能20%，使用寿命延长10%，成为MIP类产品新一代创新的代表。

实际上，业内专家早已指出，当LED直显进入“微米级器件”“巨量组装”时代，极小的LED晶体与超高清巨量像素之间的矛盾，决定了组装环节“高精度集成”的高难度和高度自动化。——高难度过程中，需攻克光学一致性控制、厚度均匀性控制、可靠性控制、成品率控制等核心技术难题，这让只有部分龙头企业有实力满足行业需求；而高度自动化，是因为“微米精度”更依赖自动化工艺设备，也让集成环节本身具有“单体集成规模必须适度放大，才更具有经济性”的竞争特点，推动具有一定规模得像素集成度的中游器件成为“主流”。

恰是在这样的趋势下，使得面板化的LED直显不仅是“需求侧高品质的要求”，也是“技术侧迭代的必然”。面板化的LED产业链趋势越来越清晰地呈现出来，成为改变行业竞争结构的关键。

面板化的LED直显，推动竞争格局升级

面板化的LED直显，本质是中游产业链环节做大做强。从最开始的封装RGB灯组，到封装LED模组面板，中游厂商的工作量、增加值、技术门槛和规模门槛都显著提升。

面板化的中游器件，对于下游终端品牌而言，固然有缩短生产周期、优化成本结构、提升最终产品技术效能，助力终端厂商供给提质的优势；但是也在一定程度上剥夺了终端企业的品质自主权、降低了终端企业的技术话语权、让终端制造从此前的行业核心环节，变成了“尾部环节”，极大影响了下游厂商的竞争力构成格局。

但是，面板化的LED直显，不能简单理解为“有利于中游企业”：因为，例如，三安光电这样的上游企业推出了Micro LED的子品牌“艾迈谱”，进入中游市场，甚至觊觎下游终端机遇。兆驰科技作为COB的全球龙头，自身也是LED上游晶圆巨头。而洲明科技为代表的下游终端企业，进入中游封装环节，自己生产COB和MIP器件，成为又一种“技术扩能”路径。至于中游封装企业，一些如国星光电努力拥抱市场变革，发展新型面板化封装（值得一提的是国星光电也有部分LED晶圆产能）；另一些中游企业则在新型封装上明显布局不足，其能否跟得上时代步伐值得怀疑。还有另一种企业，如海信，通过创新、合作和并购，实现了上中下游LED全产业链垂直集成……

“创新必然打破既有的竞争格局和利益门槛”！行业人士强调，面对新的技术趋势、应用趋势，只有奋力拥抱是唯一正确选择。业内企业必须理解到，LED直显的面板化发展绝非简单的技术形态过渡，而是产业向更高集成度、更强可靠性、更优成本效益演进的必然路径。它不仅重塑了产业链格局，更将推动整个LED显示行业迈向更广阔的应用前景、更多应用场景、更丰富应用形态与更成熟成本阶段的发展，最终惠及整个产业链和终端用户。

因此，全行业领先企业，努力拥抱新的“面板化LED直显”格局，所推动的行业变革不是选择题，而是必答题。——当然，回答这个问题的答案不一定是自己“生产LED面板”，而是应当在市场价值重分配中，找准自己的竞争优势、发挥自身长处，实现自我发展价值的最大化。