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兴森科技:公司IC封装基板为芯片封装的原材料

抖音热门 2025年10月22日 18:31 0 aa

证券日报网讯 兴森科技10月22日在互动平台回答投资者提问时表示,公司IC封装基板为芯片封装的原材料,客户包括芯片设计公司和封装厂,应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等领域。公司CSP封装基板的主要下游包括存储芯片、射频芯片等领域,其中面向存储芯片行业的出货量占比接近2/3,以韩系和国内存储芯片大客户为主;公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装。

(编辑 袁冠琳)

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