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SK海力士HBM涨50%！全球规模暴增5倍，龙头俩月疯涨272%

今日新闻 2025年11月06日 16:23 3 admin

11月5日，半导体圈炸了——SK海力士官宣：给英伟达的HBM4芯片涨价50%！AI狂催高端存储需求，全球HBM市场6年将从170亿飙到980亿美元，年增速33%。国产玩家刚破冰，产业链个股已疯涨：香农芯创2个月涨272%，7只核心股藏着行业爆发的红利，看懂逻辑就能踩准节奏。

SK海力士HBM涨50%！全球规模暴增5倍，龙头俩月疯涨272%

一、炸了！HBM涨价50%，AI逼出存储“印钞机”

谁能想到，一块小小的存储芯片，成了2025年半导体圈的“印钞机”？

11月5日，SK海力士对外确认：已和英伟达谈妥2026年HBM4的供应——单价直接干到560美元，比当前的HBM3E（370美元）涨了50%，甚至比业内预期的500美元还超了10%。

为什么英伟达愿意当“冤大头”？答案只有一个：AI需求快把HBM抢空了。

ChatGPT、文心一言这类大模型，训练一次要啃掉几十TB的数据；特斯拉FSD、自动驾驶需要实时处理摄像头+激光雷达的海量信息；甚至连手机端的AI助手，都在倒逼设备内存升级。

传统DRAM内存早就不够用了：带宽低、功耗高，数据传输像“堵车的高速路”。而HBM（高带宽内存）是把多个DRAM芯片垂直堆叠，用硅通孔（TSV）和微凸点技术连起来——相当于把“单车道”改成“十车道”，带宽直接翻几倍，功耗还能降30%。

SK海力士HBM涨50%！全球规模暴增5倍，龙头俩月疯涨272%

Yole Group的数据更吓人：

• 2024年全球HBM市场规模170亿美元，2030年将冲到980亿美元，6年暴增5倍，年复合增速（CAGR）33%；

• HBM在DRAM市场的收入占比，会从2024年的8%，直接干到2030年的50%；

• 位出货量从2023年的1.5B GB，涨到2024年的2.8B GB，2030年到7.6B GB；晶圆产能从2023年的216K WPM，扩到2024年的350K WPM，2030年达590K WPM。

说白了：AI越火，HBM越缺；HBM越缺，价格越涨——SK海力士这波涨价，根本是“卖方市场”的底气。

二、HBM凭啥成“香饽饽”？三维堆叠捅破行业天花板

很多人疑惑：存储芯片种类多，为啥偏偏HBM能“一飞冲天”？

这得从存储行业的“老毛病”说起：传统存储芯片是“平面扩张”——想提高容量，就得把芯片做更大；想提高速度，就得加更多接口。但这两条路早走到头了：芯片做大了成本翻番，接口加多了功耗爆炸。

SK海力士HBM涨50%！全球规模暴增5倍，龙头俩月疯涨272%

HBM直接换了个思路：垂直堆叠+三维互联。

它的核心是“硅通孔（TSV）技术”：把8-12层DRAM芯片像“叠煎饼”一样堆起来，用微小的硅孔打通各层，再用“微凸点”和GPU芯片连在一起。

这套组合拳直接解决了三大痛点：

1. 容量翻N倍：传统单颗DRAM容量是8GB，HBM堆叠后能做到64GB甚至128GB；

2. 带宽飙上天：传统内存带宽是256GB/s，HBM能冲到5120GB/s，是前者的20倍；

3. 功耗砍一半：相同带宽下，HBM的功耗只有传统内存的50%。

这三个优势，刚好戳中了AI、高性能计算的“命门”——比如英伟达最新的H100 GPU，单卡就要配8颗HBM3，没有HBM，GPU根本跑不动大模型。

现在的行业共识是：未来5年，AI服务器的HBM搭载量会从每台8颗涨到16颗，普通服务器也会逐步替换成HBM——这不是“增量市场”，是“替代市场+增量市场”的双重爆发。

三、全球格局：3家垄断，国产刚破冰但速度惊人

HBM这么香，但不是谁都能做——这行业是“技术+资金”堆出来的壁垒。

目前全球只有3家能供货：

• SK海力士：市占率48%，技术最领先，HBM4已经谈妥供应；

• 三星电子：市占率47%，跟SK海力士掰手腕；

• 美光科技：市占率5%，只能吃点边角料。

这三家垄断了全球100%的HBM产能，国内企业连“入场券”都刚拿到手——但咱们的进度，比想象中快。

长鑫存储：据韩媒披露，计划2025年底交付HBM3样品，2026年全面量产，2027年攻克HBM3E技术——虽然比国际巨头晚2-3年，但已经摸到了“高端存储”的门槛。

武汉新芯：刚发布《高带宽存储芯粒先进封装技术研发和产线建设》招标，要建12英寸产线，月产能>3000片，用的是“三维集成多晶圆堆叠”技术——直接对标国际先进封装水平。

别看现在国产HBM还没量产，但“国产替代”的逻辑已经起来了：只要国内企业能做出合格的HBM，就能吃到国内AI服务器、自动驾驶的海量订单——这也是A股存储芯片股疯涨的核心逻辑之一。

四、产业链掘金：7只核心股，每只都带“硬逻辑”

HBM的红利，不是某一家公司吃，而是整条产业链分蛋糕——从设备、材料到封测、分销，这7只A股已经站在了风口上。

1. 香农芯创：2个月涨272%的“分销+投资双龙头”

香农芯创能飙272%，根本是“踩中了HBM的两条命门”：

• 分销端：它是SK海力士、联发科的一线代理，HBM涨价+需求增长，分销业务直接赚“量价齐升”的钱；

• 投资端：它的半导体产业链平台，投了设计、封测、设备等环节的领军企业——HBM行业爆发，这些标的估值涨，香农芯创也能跟着赚。

业务覆盖服务器、手机、车载等多个行业，相当于“把HBM的红利，从上游吃到下游”。

2. 兆易创新：存储+MCU的“双轮驱动选手”

兆易创新是国内少有的“存储+MCU双龙头”：

• 存储端：做利基型DRAM和Flash，虽然不是HBM，但存储行业整体景气度提升，它的DRAM出货量会跟着涨；

• MCU端：32位通用MCU在汽车、工业控制、物联网的市占率持续提升，产品“高性能+低功耗”刚好匹配AI设备的需求。

它的逻辑是“存储行业红利+自身业务增长”，属于“攻守兼备”的标的。

3. 德明利：国内存储主控“第一股”

德明利是国内存储主控芯片行业首家上市公司，主营业务是“闪存主控+存储模组”：

• 它的闪存主控芯片覆盖移动存储、固态硬盘、嵌入式存储，广泛用在消费电子、工控、汽车电子等领域；

• HBM模组也需要主控芯片，随着HBM量产，它的主控业务会直接受益。

现在它已经建立了完善的存储产品矩阵，是“存储产业链不可或缺的一环”。

4. 佰维存储：封测一体化的“先进封装玩家”

佰维存储的核心是“研发封测一体化”：

• 它做半导体存储器的封测、生产和销售，先进封测服务是核心业务之一；

• HBM的关键技术就是“先进封装”，它在存储介质研究、固件算法、芯片封测的技术积累，刚好匹配HBM的需求。

它还在布局芯片IC设计、先进封测设备研发，属于“技术卡位型选手”。

5. 华海清科：高端半导体装备“隐形冠军”

华海清科是国内少有的“拥有核心自主知识产权的半导体装备商”，主打产品是化学机械抛光（CMP）装备：

• CMP是HBM制造过程中的关键环节——晶圆堆叠后需要抛光，华海清科的CMP装备已经用在先进封装、大硅片等工艺；

• HBM产能扩张，必然会带动CMP装备的需求增长。

它的“装备+服务”平台化布局，已经覆盖了集成电路、第三代半导体等领域，是“上游设备端的核心受益股”。

6. 通富微电：封测行业的“业绩增长黑马”

通富微电是集成电路封测的“头部企业”，业务覆盖AI、高性能计算、大数据存储等领域：

• 它的封测解决方案广泛用在AI设备上，HBM的封测是它的核心业务之一；

• 2025年中报数据亮眼：营收130亿，同比增长17.67%；扣非后净利润4.2亿，同比增长32.85%——业绩增长直接印证了行业景气度。

它是“封测端的业绩确定性标的”。

7. 中微公司：半导体设备的“全球玩家”

中微公司是国内半导体设备的“龙头”，主打刻蚀设备、MOCVD设备：

• 刻蚀是半导体制造的核心环节，HBM的晶圆制造需要高端刻蚀设备；

• 它的设备已经用在集成电路、先进封装、LED外延片等领域，是全球少数能提供高端刻蚀设备的企业之一。

它的逻辑是“全球半导体设备升级+HBM产能扩张”，属于“长期成长型标的”。

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