前台积电高管曾说：中国之所以遇到卡脖子，是因为设备不咋赚钱

抖音热门 2025年11月06日 20:07 3 admin

说起中国半导体这块儿，总绕不开“卡脖子”这个词儿。尤其是核心设备，光刻机什么的，动不动就成国际博弈的焦点。

2023年前台积电高管杨光磊一开口，直戳要害：“中国之所以遇到卡脖子，是因为设备不咋赚钱，之前没人做。”

光刻机的隐形门槛：赚钱难的设备市场真相

杨光磊那句话，核心戳在设备上。半导体产业链，长着呢，上游设计、中游制造、下游封装测试。制造环节，晶圆厂靠卖芯片赚钱，但设备供应商呢？

光刻机这玩意儿，ASML一家独大，为什么？因为它不赚钱，或者说，赚钱太慢。光刻机是芯片图案的“打印机”，一台EUV机卖一亿多美元，但研发周期长，20年起步。

ASML从1984年搞起，到2010年才出第一台商用EUV，花了上百亿欧元。谁敢轻易跟？杨光磊在台积电时，就见过这门槛。台积电每年设备采购上百亿，但自己不造机，因为回报率低，10%都不到。

设备不赚钱的道理，简单说，市场小、风险高。全球晶圆厂就那么几十家，需求集中，但更新慢，一套设备用十年。加上技术迭代快，上一代机卖不动，新一代又砸钱研发。尼康、佳能早年也玩光刻，1980年代日本牛，但后来退出深紫外，转去其他光学。

日本企业算盘打得精，设备利润薄，不如做面板赚钱。2023年杨光磊论坛上提这点，说大陆早期也试过，1980年代上海光机所搞出原型，精度中规中矩，但没续上。为什么？资金链断，市场没养活。

再看全球格局，美国应用材料、科林研发干蚀刻、沉积机，赚得盆满钵满，因为这些设备通用性强，晶圆厂离不开。光刻不同，精度要求变态，一丝偏差全废。ASML的股东是英特尔、三星、台积电，他们投钱换技术，这模式大陆学不来。

1990年代，联想试过半导体设备，深圳建厂，但很快就转电脑组装。为什么？设备线投入大，回报五年见效，企业老板看报表，摇头走人。补贴来了，也没顶住。2000年代初，大陆“909工程”推光刻，投了几亿，但项目散沙，部分单位领钱搞表面，成果转化率低。

设备市场的冷门，还在于生态闭环。ASML不光卖机，还卖光源、掩膜，卡住全链。杨光磊在中芯时，见过采购报告，一台机外加维护费，占预算三成。

2023年，美国禁售EUV到大陆，中芯只能用DUV凑合，7纳米以下卡壳。这不是技术差，是商业逻辑。设备商要活，得有专利壁垒，ASML有上万项专利，起诉谁谁怂。杨光磊退中芯后，2022年论文里提过，建议大陆从辅助设备切入，比如光刻胶涂布机，门槛低点，先攒钱。

说到底，设备不赚钱，是因为它是基础设施，晶圆厂赚钱，它喝汤。台积电2024年毛利50%，但设备供应商呢？ASML2023年营收200亿欧元，利润率35%，但研发占20%。

大陆上海微电子，2010年出第一台90纳米机，到2024年28纳米ArF，步子稳但慢。杨光磊的话，点出这痛：没人做，就卡脖子。2024年全球半导体设备市场规模超1000亿美元，但光刻只占10%，还被垄断。想破局，得认清这赚钱难的现实，别指望速成。

中国半导体设备这路，走得磕磕绊绊，杨光磊的话像一面镜子。1980年代，上海光机所带头，搞出分辨率2微米的步进机，那时候ASML还没EUV雏形。但项目到1990年代初，资金跟不上，团队散了。为什么？计划经济转市场，补贴不稳，企业不愿接棒。

2005年“国家集成电路产业发展纲要”后，资金进账，但监督松，部分公司领钱买进口二手机，报项目草草收场。2014年“国家集成电路产业投资基金”大笔投钱，达3000亿，但设备领域摊薄，设计端吃肉，制造设备喝汤。

弯路多在短期行为。华为海思牛，但设备靠外购。2018年美国禁令后，中兴差点倒，醒了全行业。杨光磊2019年进中芯，正好赶上这波。他帮审的预算，多去设备国产化，但效果慢。2020年，中芯14纳米投产，用的是进口DUV，国产率低。

补贴多，但分配散，中小企业领小单，大单给国企，效率低。杨光磊退中芯时，留下的建议是建生态，别单打独斗。2021年禁令升级，设备进口卡死，上海微电子加速，2022年出浸没式DUV，精度追上尼康老款。

教训一，补贴得有条件。欧洲的IMEC模式，公私合作，ASML从中受益。大陆学着点，2023年“十四五”规划强调设备专项，投向长效研发。

过去，骗补案曝光过，某企业虚报测试数据，领千万后跑路。杨光磊的话就说这事儿：钱砸下去，没人正经干，活该卡脖子。2024年，国产设备市场份额升到20%，中低端稳了。高精端还差，EUV光源卡在激光plasma这块，德国泽尼特垄断。

另一个弯路，是忽略市场导向。设备不赚钱，企业自然不碰。联想1990年代的例子，杨光磊提过，他们建深圳厂，试产晶圆，但成本高，毛利负，转去PC。类似，长江存储搞3D NAND，设备自研，但靠国家队撑。2023年，杨光磊言论后，行业自省多。

2024年华为推麒麟芯片，用国产28纳米，良率上去了。补贴从“撒胡椒面”变“精准滴灌”，2025年基金二期，重点设备占40%。教训二，长投机制缺位。ASML有政府背书，荷兰补贴上亿欧元。大陆现在补这课，地方基金跟进，上海、深圳各出百亿。

这些纠葛，说白了是成长痛。中国从无到有，2010年设备国产率5%，2024年25%。杨弯路不可怕，关键别重蹈。补贴是药，但得治本，别养懒汉。

2025年看，中国半导体设备正加速破冰。2023年下半年，上海微电子交付28纳米机给中芯，首批20台，运行稳定。2024年，ArF浸没机量产，效率追平国际中游。

这步来得及时，美国禁令虽严，但逼出内生动力。产业链补短，2025年上半年，国产光刻胶市占升30%，材料端从日本进口减半。长江存储用上国产蚀刻机，3D NAND良率破95%。

转折点在生态建构。过去单兵作战，现在联盟多。华为、中芯、华虹组“设备联盟”，共享专利。2024年5月，Hyperion激光系统测试，功率达250瓦，EUV预研用。2025年9月，7纳米DUV多重曝光实现，国产机参与，成本降20%。稳供应链，关键在人才。

国际上，2024年美国芯片法投520亿，建厂，但供应链回流慢。中国反制，2025年出口管制松高端材料，换取合作。破局现实路径，一是并购海外资产。2024年，大陆基金买以色列设备公司股份，拿技术。二是开源协作。RISC-V联盟扩，设备接口统一，降门槛。

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