华为昇腾加速突围：2028年或满足国内半数AI芯片需求

十大品牌 2026年08月05日 04:21 1 aa

近期一份来自美国企业研究所的报告指出，华为通过持续推进昇腾系列AI芯片的研发与产能提升，有望在2028年满足我国国内AI算力需求的三分之一到一半。即便在较为保守的情景下，这一比例也能达到三分之一；如果内存、封装产能快速跟上，并把更多手机芯片产能转向AI加速器，覆盖比例有望突破50%。报告还预测，到2030年前后，相关自给能力有望进一步提升。

华为AI芯片

报告数据描绘出清晰的产能路径

报告模型显示，到2028年，华为有望生产约330万颗昇腾系列加速器，整体可持续功耗规模达到约3吉瓦。这一数字大致是2026年预估产量的两倍。关键变量包括逻辑芯片良率提升——目前昇腾950相关节点良率约在40%左右，有可能在未来两年提升至60%——以及把更多先进制程产能从智能手机芯片向AI芯片倾斜。

同时，高带宽内存和先进封装的配套能力，成为决定实际出货规模的重要因素。报告在不同情景下测算：如果内存与封装只能配套25%的逻辑晶圆，覆盖率约三分之一；如果能达到50%配套，比例会明显上升。

昇腾950系列成为近期主力

华为正加速落地昇腾950系列。其中950PR已于2026年一季度前后进入量产，主要面向推理与推荐场景；950DT则针对训练与解码阶段优化，计划在2026年四季度正式商用，部分云服务有望更早上线。这两款芯片都采用自研高带宽内存方案，950DT内存容量达到144GB，带宽约4TB/s，互联带宽约2TB/s，支持FP8、MXFP4等多种低精度格式，单芯片峰值性能达到约1PFLOPS FP8或2PFLOPS MXFP4。

系统层面，Atlas 950 SuperPoD可集成最多8192颗昇腾950DT，整体算力规模显著提升；更大的SuperCluster则规划接入超过50万颗芯片，目标达到数百EFLOPS量级。这些方案强调大规模互联与统一内存寻址，通过提升系统级效率来弥补单芯片制程上的差距。

我国AI芯片的需求与供应

市场与产业协同正在形成

国内AI芯片市场正快速转向本地供应。有机构预计2026年华为AI芯片相关收入有望达到约120亿美元规模，同比增长明显。同时，国家层面推动大规模AI数据中心建设，目标在2028年前后形成较高比例的国产算力占比，这也为昇腾等产品提供了稳定的需求基础。

从工程角度看，华为的策略并非单纯追求单芯片绝对性能对标，而是通过规模化部署、自研互联协议和软件栈协同，把系统整体效率做高。这种思路在推理场景尤为明显——推理对单卡极致性能的依赖相对较低，更看重成本、功耗和集群协同。

发展趋势观察

当前全球AI算力竞争已从“谁做出最强单卡”转向“谁能稳定、大规模、可持续地提供算力”。我国在先进制程设备上仍面临约束，但通过良率提升、产能调配、内存与封装配套，以及系统级创新，正在缩短与领先水平的有效差距。报告认为，这一进程甚至可能比此前许多预期更快。

当然，挑战依然存在：高带宽内存产能、先进封装良率、软件生态成熟度，都需要持续投入。如果这些环节同步改善，2028年前后国内AI算力自给比例显著提升，将成为现实可期的目标。

总体来看，昇腾系列正从“补充选项”逐步成为国内AI基础设施的重要支柱。产能爬坡与系统级优化并行推进，为后续更大范围的应用落地打下基础。未来几年，算力供给的稳定性与成本，将直接影响大模型落地效率和产业创新速度。

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