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强达电路:30层晶圆测试板用于芯片测试

AI科技 2025年10月10日 18:21 0 aa

证券之星消息,强达电路(301628)10月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:你好,请问贵公司的30层晶圆测试板是用于芯片的晶圆测试吗?该产品是否已经量产?

强达电路回复:尊敬的投资者您好!公司的30层晶圆测试板是用于芯片的晶圆测试,目前仍处样品测试阶段,尚未大批量量产,主要系该产品需通过客户多轮严苛测试认证,验证周期较长,市场需求释放与客户订单节奏需进一步匹配,公司正积极推进相关准备工作。感谢您的关注与支持!

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

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