姜大昕揭秘大模型“深水区”核心：应用为王成本重塑

抖音热门 2025年07月27日 23:47 0 aa

【亿邦原创】在2025世界人工智能大会（简称“WAIC 2025”）开幕前夕，阶跃星辰在上海正式发布了新一代基础大模型——Step 3。阶跃星辰CEO姜大昕给Step-3的定位是“最强开源多模态模型”，是“面向推理时代打造最适合应用的模型”，也是“最适配国产芯片”的大模型。

这几个定语都很有意思。

什么是“最强开源多模态模型”？Step 3是阶跃星辰首个全尺寸、原生多模态推理模型，兼顾模型效果与推理成本，是在模型架构创新、算法工程协同设计上的一次大胆尝试与Scale Up。Step 3采用MoE架构，总参数量321B，激活参数量38B。

什么是“面向推理时代打造最适合应用的模型”？这强调的是模型厂商的重心正在从单纯追求“更大更强”转向“更优更实用”。“性能的提升固然显著，但这是否完全等同于模型价值？”姜大昕的这一反问，直指行业核心。答案显然是否定的。

2025年，大模型行业已经过了“秀肌肉”的阶段，开始进入真正的“深水区”。这个深水区，核心在于“应用为王”。为了服务应用场景，姜大昕提出的“强智能、低成本、可开源和多模态”四大特征，不再是孤立的技术指标，而是构成了一个面向应用场景的综合性评价体系。

为了应对推理时代的挑战，阶跃星辰在Step 3的设计上做出了重要的技术决策。

首先，Step 3采用了MoE（Mixture of Experts）架构，总参数量达321B，激活参数量38B。MoE架构在保持高性能的同时，能够有效降低推理时的计算量，从而实现成本优化。

其次，也是最关键的创新点，在于Step 3通过系统性的技术创新，实现了行业领先的推理解码效率。发布会上，阶跃星辰展示的数据令人印象深刻：根据原理分析，Step 3在国产芯片上的推理效率最高可达DeepSeek-R1的300% 。在基于NVIDIA Hopper架构的芯片进行分布式推理时，实测Step 3相较于DeepSeek-R1的吞吐量提升超70% 。这些成果是在不牺牲激活参数量、不降低注意力容量的条件下实现的，充分验证了Step 3在多种硬件环境下部署，均能显著降低推理成本的普适性。

这一决策不仅体现了阶跃星辰在模型架构和算法工程协同设计上的大胆尝试。正如燧原科技创始人、董事长兼CEO赵立东所言：“当我们的模型也好，包括芯片企业也好，如果想长期、可持续性发展就要实现从技术产品的闭环到商业化闭环，换句话说要降低成本要赚钱，不然就不可持续。”

在此基础上，Step-3“最适配国产芯片”。长期以来，模型和芯片之间存在着一定的“适配鸿沟”。国产芯片厂商在追赶国际先进水平的同时，需要大模型厂商的适配和优化；而大模型厂商则受制于算力成本和供应链安全。这种“各自为战”的局面，不仅影响了整体效率，也增加了产业发展的风险。

发布会上，阶跃星辰邀请了近10家国内领先的芯片、平台厂商共同发起成立了“模芯生态创新联盟”，旨在通过推动模型和芯片产业链的联合创新，加速大模型应用的落地。首批成员包括华为昇腾、沐曦、壁仞科技、燧原科技、天数智芯、无问芯穹、寒武纪、摩尔线程、硅基流动等国内顶尖企业。

沐曦集成电路创始人、董事长兼总经理陈维良表示，阶跃星辰Step 3对国产芯片的深入了解和优化，指出了“模芯”紧密合作的道路，并认为芯片企业和模型企业需要在更深度的算子优化上做更多的事情，更开放地合作。天数智芯董事长兼CEO盖鲁江也强调，当前国内应用场景到大模型、到芯片公司，没有统一的标准和规范，适配成本高，通过联盟可以建立统一的规范和标准，省去大量前期投入和适配成本。

阶跃星辰Step 3的发布会，让我们看到了中国大模型产业在2025年所面临的挑战——成本、供应链、落地难，以及所抓住的机遇——推理时代、国产替代、应用爆发。此次发布会所展现出的“模芯”协同、开源普惠、应用为王、以及资本与产业深度融合的趋势，都指向了一个清晰的方向：中国AI产业正在从技术探索走向产业落地。