储能电芯企业订单已排至明年

今日快讯 2026年06月23日 06:36 15 aa

“Figure03”人形机器人迎全面升级

近日，人形机器人领域迎来重磅消息——FigureAI官宣全新一代“Figure03”于10月9日正式发布。这款被CEOBrettAdcock称为“迄今最强大的人形机器人”的产品，不仅凭借外观与功能的全面升级吸引业内多方关注，其上的编织物外衣和仿生充电的足部模组等新变化更是引爆行业话题。

点评：Figure在今年9月完成了超10亿美元C轮融资，投后估值达390亿美元，充足的资金为其技术研发与产品量产提供了保障。Figure CEO BrettAdcock更是明确表示，Figure人形机器人成本已降低约90%，计划未来四年内实现大规模部署，新工厂将具备年产10万台机器人的能力。华鑫证券林子健表示，Figure是海外人形机器人领先厂商之一，其大规模投资建设数据采集中心充分说明人形机器人模型迭代仍需要海量现实数据训练，真实数据采集进度可以作为人形机器人主机厂评价指标之一，目前Figure整体进展处于行业领先地位，关注Figure链投资机会。

领益智造已为FigureAI机器人提供模切结构件、金属结构件、散热模组、软包结构件等产品服务。

长盈精密在人形机器人领域的布局主要是在人形机器人的精密零组件产品上，例如关节齿轮、轴承等等，目前已经与Figure AI和北美人形机器人头部企业建立了合作关系，并已接到订单。

微软数据中心资源困境料持续到2026年

微软数据中心短缺的持续时间将比该公司此前预计的更长，美国许多数据中心地区将面临物理空间或服务器短缺的问题。据了解该公司内部预测的人士透露，在明年上半年之前，Azure云服务的新订阅在一些关键的服务器场中心受到限制，包括北弗吉尼亚和德克萨斯州。缺乏可出租给客户的服务器一直是云提供商反复关注的问题，微软、亚马逊和谷歌都描述了类似的限制，微软正在努力平衡其数据中心舰队的客户需求。

点评：随着AI技术的迅猛发展，IDC正加速向AIDC（人工智能数据中心）转型升级，以适应日益增长的AI计算需求，提升资源利用效率。天风证券表示，AI带动数据中心景气向上。借鉴海外经验，Deepseek或将带动中国数据中心景气度上扬。2022年ChatGPT横空出世，大模型的参数规模与对算力的消耗成正比，参数规模越大，对算力的需求越大。

盛弘股份密切关注AIDC配储的相关方向，并且于2025年6月成立了AIDC事业部，在已有电能质量如APF、SVG等产品的基础上，着力调研和研发新产品来解决新需求。公司的工业配套电源产品可以广泛应用于数据中心/智算中心。

科士达专注于数据中心基础设施领域，核心为阿里巴巴等客户提供数据中心电源及相关配套产品。

储能电芯企业订单已排至明年

储能电芯的需求猛增，企业订单排至明年，项目中标规模也同比大幅增加。“储能电芯‘一芯难求’，缘于全球需求爆发、供给端响应相对滞后等因素。全联并购公会信用管理委员会专家安光勇在接受采访时表示，今年以来国内储能需求超预期，新能源全面入市拉大峰谷电价差，储能项目商业价值凸显。

点评：2025年成为储能行业价值重构元年，核心驱动力源于政策与市场双重变革。全球储能需求在新能源渗透率提升、储能系统成本价格下降双重驱动因素下同步爆发，国内外储能需求实现共振，带动板块进入新周期。

派能科技是国内少数同时具备电芯、模组、电池管理系统、能量管理系统等储能核心部件自主研发和制造能力的企业之一。公司2025年上半年实现出货量1328MWh，同比增长132.57%，二季度出货量927MWh，环比增长131.17%，海外出货约占6成，其中海外工商业储能出货量大幅提升，占海外出货量比例约30%左右。

鹏辉能源目前在储能电池领域拥有高安全LFP平台技术、长循环寿命平台技术等，基于各项先进技术生产的产品具有高安全、长循环、高能效优势。公司大储电芯10月排产率达100%。南都电源大储在手未发订单约7.8GWh，其中国内约5GWh，海外约2.8GWh。

SEMI称存储领域未来3年设备支出总额将达1360亿美元

据媒体报道，SEMI最新报告称，预计2026年至2028年，全球300毫米晶圆厂设备支出将达到3740亿美元。这一强劲的投资反映了晶圆厂区域化以及数据中心和边缘设备对人工智能芯片需求的激增。报告称，2025年全球300毫米晶圆厂设备支出将首次超过1000亿美元，增长7%，达到1070亿美元；2026年投资将增长9%，达到1160亿美元。其中，存储领域未来3年设备支出总额将达1360亿美元。

点评：AI存储革命已至，“以存代算”催生核心机遇，显著节省算力消耗加速AI推理，带动SSD需求增速高于传统曲线。建议关注存储模组厂商、存储芯片。

至纯科技主要为国内集成电路领域客户提供湿法工艺机台、高纯工艺设备及系统、电子材料、零部件及相关专业服务，公司半导体湿法设备可以用于HBM高带宽存储芯片的生产制造。

科翔股份凭借长期从事高密度印制电路板研发、生产的技术积累，已经可以小批量生产部分普通密度规格的IC载板，包括微机电系统封装基板和存储芯片封装基板，主要应用于小型电子设备的传感器、存储器等。