华为申请环栅晶体管及其制备方法、电子设备专利，提高环栅晶体管中源极和漏极对沟道层的压应变

景点排名 2025年08月06日 22:02 0 admin

金融界2025年8月6日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“环栅晶体管及其制备方法、电子设备”的专利，公开号CN120435057A，申请日期为2024年01月。

专利摘要显示，本申请提供一种环栅晶体管及其制备方法、电子设备。其中，环栅晶体管包括衬底、多个沟道层、多个栅极功能层、多个第一隔离部、源极和漏极，每个沟道层的相对两侧具有第一侧面和第二侧面，每个第一隔离部包括第一隔离层和第二隔离层，第一隔离层具有第一面，第二隔离层具有第二面；第一隔离部的第一隔离层和第二隔离层分别连接于栅极功能层的相对两侧，沿环栅晶体管的高度方向，多个第一侧面与多个第一隔离层的第一面交替连接形成第一连续面，多个第二侧面与多个第二隔离层的第二面交替连接形成第二连续面；源极由第一连续面外延生长形成，漏极由第二连续面外延生长形成。

天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了52家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1516个。

本文源自金融界