ASML 计划在 2027 年交付 56 款低数值孔径和 10 款高数值孔径 EUV 工具

排行榜 2025年09月28日 19:01 2 admin

荷兰光刻设备巨头ASML正面临前所未有的设备需求激增，预计到2027年将交付66台先进EUV光刻机，其中包括56台低数值孔径设备和10台价值3.8亿美元的高数值孔径系统。这一产能扩张反映了全球半导体产业对先进制程技术的迫切需求，特别是在人工智能芯片和高带宽内存需求爆发的推动下，各大厂商正加速投资布局未来技术节点。

SK海力士在这轮设备采购中表现最为积极，计划在未来两年内部署多达20台低数值孔径EUV设备，主要用于HBM内存和先进存储解决方案的生产。这一大规模投资计划不仅体现了该公司对内存市场增长的信心，也标志着韩国半导体产业在全球竞争中的战略布局。与此同时，英特尔和三星也在积极扩充各自的EUV设备阵容，分别订购了5台和7台低数值孔径设备，为即将到来的先进制程竞赛做准备。

高数值孔径技术引领制程革命

在更加前沿的高数值孔径EUV领域，ASML计划交付的10台设备将成为半导体制程技术的新里程碑。每台设备的成本高达3.8亿美元，这一天价反映了其技术复杂性和战略价值。英特尔作为首个采用高数值孔径EUV技术的厂商，将在其14A制程节点的生产中部署这些设备，这代表了该公司重返制程技术领先地位的关键举措。

高数值孔径EUV技术相比传统低数值孔径系统具有显著优势，能够实现更精细的图案化能力，支持更先进的制程节点开发。英特尔透露的数据显示，采用高数值孔径技术后，某些关键层的制造步骤从40步减少到不足10步，这种工艺简化不仅提高了生产效率，也显著缩短了制造周期。类似地，三星在其特定应用中也实现了60%的周期时间缩短，证明了这项技术的实际价值。

SK海力士虽然在高数值孔径技术采用方面相对谨慎，但预计也将获得其中两台设备用于内存业务。这种分阶段的技术导入策略体现了该公司在风险控制与技术创新之间的平衡考量。作为全球最大的内存制造商之一，SK海力士的技术选择往往对整个内存产业产生重要影响。

产业链投资热潮的深层驱动

当前这轮EUV设备采购热潮的背后，是全球半导体产业面临的结构性变化。人工智能计算需求的爆炸性增长推动了对高性能芯片和先进内存的需求，而这些产品的制造都依赖于最先进的光刻技术。特别是在HBM等高带宽内存领域，传统的制造工艺已经无法满足性能和成本要求，必须采用EUV光刻技术才能实现突破。

从财务角度来看，这些设备采购代表着数百亿美元的资本投入。仅SK海力士的20台低数值孔径设备就意味着约30-40亿美元的投资，而全球范围内的66台设备总价值可能超过200亿美元。这种大规模投资不仅考验着各公司的财务实力，也反映了它们对未来市场增长的坚定信心。

地缘政治因素也在推动这轮投资热潮。在全球半导体供应链重构的背景下，各国政府都在加大对本土半导体产业的支持力度，而掌握先进制程技术被视为确保技术主权的关键。这种政策环境为半导体厂商的大规模投资提供了额外的动力和支撑。

制造能力扩张的连锁反应

EUV设备的大规模部署将引发制造能力的连锁扩张。SK海力士计划的20台设备部署将需要大量新的制造厂房空间，这意味着该公司将在韩国各地建设大量额外的晶圆厂设施。这种基础设施扩张不仅涉及设备投资，还包括厂房建设、公用设施配套、人员培训等全方位的能力建设。

从产业生态角度来看，这种制造能力扩张将对整个供应链产生深远影响。上游的硅片、化学品、设备配件供应商都将从中受益，而下游的封装测试、系统集成等环节也需要相应扩产以匹配新增的芯片供应能力。这种产业链的协同发展将进一步巩固全球半导体产业的增长基础。

劳动力市场也将面临新的挑战和机遇。EUV技术的复杂性要求高技能的工程师和技术人员，而这类人才在全球范围内都相对稀缺。各大厂商在设备采购的同时，也在积极招聘和培训相关人才，这将推动半导体行业薪资水平的上升和人才流动的加速。

ASML作为全球唯一的EUV设备供应商，其产能扩张也面临诸多挑战。从供应链管理到技术支持，从设备交付到售后服务，每个环节都需要精心协调才能确保客户需求的及时满足。该公司近年来持续投资扩产，但仍需要在产能、质量和成本之间找到最佳平衡点。

展望未来，这轮EUV设备采购热潮将在未来几年内重塑全球半导体制造格局。随着这些先进设备陆续投入生产，我们有望看到新一代高性能芯片和存储产品的问世，这将进一步推动人工智能、高性能计算、物联网等新兴技术领域的发展。同时，制程技术的持续进步也将为半导体产业开启新的增长周期，为全球经济数字化转型提供更强大的技术支撑。

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