台积电负责人：可以给大陆企业造先进芯片，但部分敏感企业不行

今日快讯 2026年05月27日 22:54 42 admin

前沿导读

据科技媒体DIGITIMES发布新闻指出，台积电中国区负责人、南京工厂厂长罗镇球在2025年国际电脑辅助设计大会上明确表示，中国大陆客户可获得全球先进制程技术的支持。只要是符合相关监管要求的大陆企业，均可以利用台积电的先进制程技术制造芯片，不必局限于南京工厂。而对于部分敏感的大陆企业来说，现在仍无法与台积电的先进技术建立合作关系。

参考资料：

台积电高管：中国大陆客户可获全球先进制程支持

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罗镇球的发言解释了一个曾经的误区，中国大陆的客户可以采用台积电总部的先进生产线制造芯片，但最终取决于监管要求，只有符合要求的企业才能使用。

小米此前的玄戒O1，采用的就是台积电3nm制程技术。小米曾经在2021年被美国国防部列入所谓的“与中国军方相关企业”名单，并一度面临着美国的投资禁令，但是其并未被美国商务部工业与安全局（BIS）列入实体清单当中。

投资禁令所限制的是美国资本对小米的投资行为，并未禁止美国及全球供应商向小米出售产品和技术。因此，小米作为一家商业公司，其芯片设计订单并不受美国出口管制中外国直接产品规则（FDPR）等先进制程的直接约束。

只要小米的芯片设计不涉及美国制裁条例所明确禁止的军事用途等敏感领域，并且其本身不在美国的实体清单上，那么它就可以像苹果、高通、联发科等其他全球客户一样，平等地参与台积电全球产能的分配，获得最先进的制程支持，这是一种基于普适性商业规则和现行合规框架下的允许。

而华为则是在2019年被美国商务部工业与安全局列入实体清单，并且此后的多年内制裁持续升级。

2020年，美国出口管制中的外国直接产品规则明确规定，任何企业只要在生产过程中使用了美国的技术或软件，那么在为华为生产特定的先进芯片前，都必须向美国申请许可证。台积电的先进制程技术，无论是位于中国台湾的5nm、3nm，还是未来的2nm工厂，其设备、软件和核心技术都深度依赖美国应用材料、泛林集团等公司的技术。

因此，华为不再被允许使用台积电先进制程生产线制造芯片。

而台积电为华为制造的最后一批先进芯片就是5nm的麒麟9000，当该芯片的所有订单交付完成，台积电就正式切断了与华为的后续合作。

据科技博主极客湾发布视频称，麒麟9000曾经有两个设计方案，一个是已经量产的芯片方案，另一个就是采用X1超大核的高性能版本。X1超大核版本的配置更高，但是其良品率并没有四大核的A77好，并且当时美国已经开始对华为实行封锁，为了避免产能风险，华为最终选择了更稳定可控的A77方案，放弃了X1超大核方案。