2个12英寸集成电路制造项目获得最新资金投入！

十大品牌 2025年10月20日 15:40 0 aa

近日，我国特色工艺半导体制造领域迎来两项重大投资。功率半导体领域代表企业士兰微正式签约总投资200亿元的12英寸项目，而晶圆代工厂商芯联集成则通过新型金融工具获得18亿元增资，保障其百亿级项目的持续实施。

1、士兰微大手笔落子厦门：200亿抢占高端模拟芯片制高点

2025年10月19日，士兰微电子发布公告称，公司与厦门市方面签署了投资合作协议，共同投建“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”。该项目规划总投资达200亿元人民币，实施主体为厦门士兰集华微电子有限公司，由士兰微、厦门半导体投资集团、厦门新翼科技实业等多方合资。

该生产线规划产能为4.5万片/月（12英寸），项目分两期实施，两期建设完成后将形成年产54万片的生产能力。其核心定位是高端模拟集成电路芯片，旨在填补国内在汽车、工业、通讯等高增长产业的关键空白。

根据合作协议，各方力争一期项目于2025年四季度拿地并开工建设，目标在2027年四季度初步通线并投产，并计划于2030年实现达产。该项目是继去年总投资120亿元的8英寸SiC功率器件芯片项目后，士兰微在厦门合作参与的第二起百亿级投资，凸显了厦门市在发展特色工艺半导体产业方面的决心。

同时，公司全资子公司厦门士兰微与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司士兰集华增资51亿元并签署投资合作协议。增资完成后，士兰集华的注册资本将从1000万元增加至51.1亿元，士兰微对项目公司的持股比例将降至25.12%，且士兰集华不再纳入士兰微的合并报表范围。

此次增资是为了推进“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的建设，为项目的顺利实施提供资金支持。

士兰微2025年上半年营业收入63.36亿元，同比增长20.14%；归母净利润2.65亿元，实现扭亏，同比大幅增长1162.42%。这一业绩显示出公司在半导体领域的强劲发展势头和良好的市场竞争力。随着高端模拟集成电路芯片制造生产线项目的推进，预计将进一步提升公司的市场份额和盈利能力。

市场端最新消息显示，模拟芯片的竞争格局正被国产化进程加速重塑。随着本土厂商持续推出车规级和高性能产品，头部企业如圣邦股份、思瑞浦、纳芯微等厂商的市场份额持续提升，已逐步走出行业低谷，在2025年上半年实现营收增长和大幅减亏。

这种结构性增长主要得益于两大核心终端市场的需求分化：一是汽车电动化与智能化，它大幅推高了PMIC、高精度传感器接口和隔离芯片的单车用量，国内厂商正加速车规级认证；二是AI算力与数据中心，对电源管理和信号链芯片的性能提出了更高要求，例如芯联集成等公司已在AI服务器电源管理芯片方面实现规模量产。

除了传统PMIC和信号链技术的迭代，高端模拟芯片在底层计算架构上取得了颠覆性突破。近期，我国科学家团队成功研制出基于阻变存储器的高精度、可扩展模拟矩阵计算芯片，首次将模拟计算的精度提升至24位定点精度。这项技术突破标志着模拟计算克服了传统低精度、难扩展的“世纪难题”，其性能评估显示，该芯片在解决大规模计算问题时，计算吞吐量和能效比较当前顶级数字处理器（如GPU）可提升百倍至千倍。

2、芯联集成：18亿政策性资金助力222亿项目建设

芯联集成于2025年10月16日发布公告，拟向控股子公司芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司增资18亿元人民币，以保障其重大项目的持续实施。

本次增资资金来源于新型政策性金融工具，旨在持续推进“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”的建设。该项目预计总规模达222亿元人民币，规划产能为10万片/月（12英寸）。芯联集成公告显示，该项目目前已完成前期建设，相关各个工艺平台均已进入规模量产阶段。

增资后，芯联先锋的注册资本不低于132.92亿元，芯联集成对芯联先锋的持股比例不低于50.85%。截至2025年6月30日，芯联先锋资产总额为136.5亿元，净资产为85.89亿元；2024年和2025年上半年，芯联先锋实现收入分别为8.4亿元和5.7亿元，归母净利润分别为-13亿元和-5.8亿元。

芯联集成公告显示，该项目目前已完成前期建设，相关各个工艺平台均已进入规模量产阶段。其产品可广泛应用于新能源汽车、工控、消费等领域，同时在AI服务器和数据中心方向的应用也加速崛起。本次增资巩固了上市公司对子公司的控制权，确保了这一百亿级战略项目的持续推进和产能释放。

从财报数据看，2025年上半年，芯联集成实现营业收入34.95亿元，同比增长21.38%；归母净利润亏损1.7亿元，同比大幅减亏。

从2025年发展情况看，数模混合及功率器件制造领域呈现出“结构性高景气，但价格竞争加剧”的特点。在需求端，市场增长主要由两大核心引擎强力驱动：一是新能源汽车的电动化和智能化，大幅增加了对IGBT、SiC等功率器件以及高精度ADC/DAC等数模混合芯片的需求；二是AI与数据中心领域，对电源管理单元（PMIC）和高压功率转换器件的极致能效要求，拉动了高端应用需求。

然而，在供给侧，由于中国厂商在成熟制程（8英寸为主）的产能持续扩张，导致中低端通用型功率器件的市场竞争异常激烈，价格承压，部分外资巨头甚至降价超过30%。市场库存周期预计将在2025年下半年趋于正常，为2026年的下一轮扩张奠定基础。

为应对激烈的市场竞争，行业正加速向高附加值方向转型。在技术和制造趋势上，主要体现在以下几个方面。首先，宽禁带半导体（SiC/GaN）的普及是核心方向，SiC主要集中于新能源汽车和光伏，GaN则在消费电子和工业领域加速迈进。

其次，数模混合芯片正朝着集成化、系统化方向发展，要求芯片将信号链、电源管理等功能高度整合，以满足汽车和物联网对复杂系统的需求。最后，为了提高晶圆利用率和降低制造成本，市场竞争正倒逼厂商加速从传统的6/8英寸产线，向12英寸特色工艺产线升级，同时先进封装技术（如功率模块封装）的重要性也显著提升，成为提高器件性能和可靠性的关键。

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