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从不可能到现实,研究人员在锗中实现超导性,量子技术迎来新突破

景点排名 2025年11月06日 20:02 2 aa

前言

现代文明很多建立在“半导体”之上,从手机到电脑,再到汽车,核心都是芯片。

芯片的材料,比如硅(Si)和锗(Ge),它们的本质是“电阻”,人类通过控制电阻,实现了“计算”,但未来是“量子计算”。

从不可能到现实,研究人员在锗中实现超导性,量子技术迎来新突破

量子计算的核心,需要的是“超导”,然而半导体和超导体,就像“水”和“火”,在物理上是“死对头”。几十年来,想把这两者捏到一起,一直是全球科技界的“天花板”。

但就在最近,来自澳大利亚昆士兰大学和美国纽约大学的科学家们,把这个“天花板”捅破了。

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为什么是“不可能的任务”?

锗是一种和硅齐名的IV族半导体材料,它是我们信息产业的“地基”,但它有一个“原罪”:它永远、永远不可能实现超导。

超导是材料在特定低温下,电阻变为零的“神迹”。电流在里面跑,完全没有损耗,这是量子计算机最依赖的特性。而锗作为一个半导体,它的“天职”就是制造阻碍,让电流“可控”。

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让锗实现超导,就好像让一块石头开花,这在过去被认为是违反物理规律的。科学家们宁愿去寻找各种奇怪的合金和陶瓷,也没人指望过锗,但昆士兰大学和纽约大学的团队,偏不信邪。

他们没有去找新材料,而是决定“改造”这个旧材料。他们用的方法,在半导体行业很常见,叫“掺杂”。

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这个过程就像“炼蛊”,他们使用一种叫“分子束外延”的技术,这好比一把“原子枪”,把“镓”原子,当做“药引”,强行“钉”进了锗的晶格里。

当“药引”的浓度足够高时,奇迹发生了。高浓度的镓原子,在锗的内部“野蛮”地挤压,迫使锗的晶格发生了轻微变形。这种“变形”,在材料内部“挤”出了一条全新的“高速公路”。

在这条“高速公路”上,电子(电流)终于可以“配对”狂奔,克服了电阻,实现了“零损耗”。

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如果故事只到这里,那这只是又一篇发在顶级期刊上的“学术论文”,这次突破的真正“恐怖”之处在于它与我们现有的半导体制造工艺完全兼容。

这意味着我们不需要为了这个新技术,再去花几千亿美元建一种全新的、陌生的工厂,完全可以利用现有的晶圆代工厂(比如台积电、英特尔的生产线);

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用我们已经玩了几十年的“外延技术”,在标准的晶圆上,把这种“超导锗”像“打印”电路一样批量生产出来。

这一下就把“量子计算”从神坛上的“天价奢侈品”,拉到了“工业化量产”的门槛前。

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解决了最大的“痛点”

量子计算机为什么难造?核心之一是“互连”,量子比特(Qubit)就像一个个“超级大脑”,但它们必须被连接起来协同工作。这种连接,要求极高,必须是超导的,而且要能大规模阵列化。

过去,科学家们用的是极其昂贵的特殊材料和复杂工艺,像“搭积木”一样,成本高,良品率低,而且规模上不去。

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现在,超导锗的出现,等于提供了一条“高速公路”,可以用最成熟的半导体技术,直接“长”出高密度的超导连接线,这就像从“人工作坊”一步跨越到了“流水线生产”。

这不仅是量子计算机,还包括那些需要超高灵敏度的传感器、低温微波前端、射频电子设备,都等于拿到了“万能钥匙”。

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小结

这次突破,不是“发现”了一个新材料,而是“驯服”了一个旧材料。科学家们用“掺杂”的魔术,强行让“半导体”和“超导体”这对“死对头”联姻,解决了量子技术“卡脖子”的互连难题。

这最大的意义,是让我们能用“昨天”的工具(半导体工厂),去制造“明天”的机器(量子计算机),这可能就是那块撬动量子革命的“垫脚石”。

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