哈工大EUV光刻机突破！新加坡学者：只要成功，芯片战就会结束

今日新闻 2025年11月04日 20:52 2 admin

说起芯片这事儿，现在全球都闹得沸沸扬扬，尤其是中美之间那点技术拉锯战。哈尔滨工业大学最近搞出的这个EUV光刻机光源突破，确实让很多人眼睛一亮。简单说吧，哈工大在2025年1月正式公布，他们成功研发出一种放电等离子体极紫外光源，波长正好卡在13.5纳米，这东西就是EUV光刻机的核心部件。以前大家总觉得中国在高端芯片制造上卡脖子，主要是因为ASML那边的EUV设备买不到，现在哈工大这个成果一出，等于给本土半导体产业点了个灯。

先从哈工大的研究说起。哈工大航天学院的团队其实从2023年就开始钻研这个方向，他们选了放电等离子体技术路径，用锡或者氙气做介质，在高压电场下激发等离子体，产生需要的极紫外光。2024年上半年，他们完成了实验室初步验证，光源功率当时就达到了50瓦左右，转换效率比传统方法高出1.5倍。到了5月，项目拿到了11亿元的资金支持，由国仪超精密集团哈尔滨分公司帮忙推进。12月，这个项目参加了黑龙江省高校和科研院所职工科技创新成果转化大赛，直接拿了一等奖。2025年1月3日，哈工大官网放出消息，宣布成果落地。芯智讯在1月8日报道了这事儿，强调这对中芯国际这样的企业来说，是个大机会，因为它能帮着降低7纳米制程的成本，大概降20%。

为什么这个突破这么关键呢？因为EUV光刻机是制造先进芯片的必需品，ASML垄断了市场，他们用的是激光产生等离子体技术，设备复杂，成本高得离谱。一台ASML的EUV机器卖好几亿美元，中国企业想买还得看出口管制。哈工大这个放电方法简化了结构，体积小了三分之一，成本降了30%以上。团队领导赵永鹏在发布会上展示了样机，连续跑了30分钟，光波动率控制在1%以内。1月17日，新浪财经发了文章，说ASML对这事儿没吱声，台积电那边继续靠ASML的设备守着2纳米领先地位。但哈工大的技术路径不一样，它避开了激光系统的麻烦，直接用放电控制原子跃迁产生光源。这不光是理论，实验室数据实测功率稳定在120瓦，连续运行100小时波动小于0.8%。

转到新加坡那位学者王国辉身上。他是毕盛资产管理的创始人，联席首席投资官，在半导体投资圈挺有名的。2025年1月，他接受彭博社采访，直言中芯国际有潜力赶上台积电。当时中芯市值才500亿美元，台积电是3000亿美元，王国辉说，中国有资金、技术人才和巨大内需市场，这些是底气。他特别提到，只要中国有一家企业成功搞出国产EUV光刻机，芯片战就结束了。中芯国际现在用深紫外光刻加多重曝光做7纳米，但EUV光源一成熟，就能推5纳米甚至更小。这话在1月20日被环球时报转载，引起不少讨论。王国辉没夸大其词，他分析得很实在，中国市场隔离效应强，内部循环就能养活产业链。

再说说这个突破对全球的影响。哈工大成果一公布，2月长春光机所就加入了，测试反射镜系统，反射率65%，波前误差小于0.1纳米。3月，新凯来公司建了试产线，用哈工大光源做曝光测试，分辨率接近7纳米。4月，项目申请了专利，覆盖电极设计和控制算法。5月，半导体协会专家评审，说路径可行性高。6月，样机耐久测试跑了500小时没问题。7月，外媒报道国产EUV进入第三季度试生产，光源效率优于部分ASML型号。8月14日，有视频显示哈工大点亮了DPP样机，德国专家评论说进展比预期快五年。9月，中芯国际小批量用上本土部件，5纳米试片良率60%。10月，功率升到150瓦，专利授权给多家企业。11月1日，报告显示试产线稳定，产业链整合快。

这些进展不是孤立的，中国整体EUV研发在加速。2025年3月，华为东莞工厂启动了LDP技术样机SMEE-3600的压力测试，计划第三季度试生产，2026年量产。这跟哈工大的DPP路径有点像，都是避开ASML的LPP方法，设计更简单。Nature杂志上，中国研究者发了论文，突破光刻胶缺陷控制，提升产量。上海微电子的28纳米DUV光刻机也进了验证阶段，虽然EUV还在预研，但整体势头好。华鑫证券研报说，国产光刻机在90nm以下节点有重要进展，国家政策支持下，企业加速研发。

当然，这事儿没那么简单。EUV光刻机不光是光源，还涉及光学系统、掩膜、材料等一堆环节。中国目前在等离子体稳定性和精度上还有挑战，需要时间攻克。ASML CEO说过，中国在尝试自研，但落后10-15年。他们加强出口管制，稀土供应也成问题，因为中国控制着重稀土。但反过来，中国在光刻机上发力，也是在回应这些限制。俄罗斯那边甚至规划到2037年的EUV路线图，用11.2nm技术，避开ASML架构。

从中芯国际角度看，王国辉的观点有道理。中芯现在市值升到800亿美元左右，台积电还是霸主，但本土需求大，AI芯片、手机芯片订单多。DeepSeek这样的国产芯片供不应求，给中芯添了把火。如果EUV量产，中芯能分散台积电的市场份额，全球价格可能会降，竞争更激烈。智威汤逊报告说，中国半导体产业链升级快，从材料到封装都在跟上。