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其中,华为首次线下展出昇腾384超节点,主要基于超节点架构,通过总线技术实现384个NPU之间的大带宽低时延互联,解决集群内计算、存储等各资源之间的通信瓶颈,通过系统工程的优化。
中金公司最新观点分析指出,“China for China”趋势下,国产替代从单点突破迈向全链条渗透。云端算力芯片进口替代持续推进,国内厂商在供应链限制下逐步突破大客户壁垒;射频前端模组(LPAMiD)、模拟芯片(工业/车规级)国产替代进入关键期,头部企业份额快速提升;半导体设备与材料领域,头部公司在手订单旺盛,成熟制程国产化率已显著提高,先进制程材料(CMP耗材、电子特气)加速验证。晶圆厂方面,中国内地厂商成熟制程产能已逐步承接全球新增需求,市场份额持续扩大。
中信证券发布研报称,从投资角度,或可重点关注先进制程晶圆代工和国产半导体设备两个细分环节。一、从供给层面来看,国内晶圆厂建设保持较高增速,领先于全球,其中先进制程晶圆代工厂明显是国内扩产领先的细分环节,值得重点重视。二、从需求层面来看,先进制程国内或将持续保持紧缺状态,成熟制程供需相对较为平衡。因此该行建议关注国内先进制程的晶圆厂,由于其具备稀缺性优势,有望持续保持国内领先地位。
产品端,或可关注“蓄势”的半导体设备ETF(561980),该ETF跟踪中证半导指数,主要聚焦40只半导体设备、材料、设计等上/中游产业链公司,指数两高特征突出。成份股集中度高:前十大成份股占比约76%,指数集中度相对较高。行业分布集中度高:该指数更侧重上/中游设备、材料、设计等,合计占比约90%。从产业链角度看,半导体设备、材料、设计国产替代空间广阔,持续受到市场重视和产业政策支持。
风险提示:文中提及的指数成份股仅作展示,个股描述不作为任何形式的投资建议。任何在本文出现的信息(包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等)均只作为参考,投资人须对任何自主决定的投资行为负责。基金投资有风险,基金的过往业绩并不代表其未来表现,基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成基金业绩表现的保证,基金投资须谨慎。
本文源自金融界
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