台积电2纳米产线“清洗”大陆设备：一场没有硝烟的芯片战争打响

今日新闻 2025年11月12日 07:51 0 aa

当全球目光聚焦于台积电即将量产的2纳米芯片时，一场悄无声息的“清洗”正在其生产线上演——所有中国大陆制造的设备被全面移除。这并非偶然的技术调整，而是一场精心策划的科技博弈的最新一步。

一、 “去大陆化”背后的真实推手

台积电对外宣称，此举是为了规避美国《芯片与科学法案》的潜在制裁。该法案明确规定：接受美国补贴的半导体企业，不得使用被认定为“令人担忧”的外国设备。明眼人一看便知，这个“令人担忧”的标签，就是为中国的半导体设备量身定制的。表面上，这是台积电的自主商业决策；实质上，这是美国通过长臂管辖，在全球芯片产业链上对中国进行的又一次精准切割。

二、中微半导体：从合作伙伴到“驱逐对象”

这次“清洗”行动中，最引人注目的受害者是中国半导体设备龙头企业——中微半导体（AMEC）。这家公司的实力不容小觑：2018年，成功打入全球首条5纳米芯片生产线随后，继续成为台积电3纳米产线的核心供应商之一。其等离子体刻蚀设备，已跻身全球第一梯队。中微半导体的崛起，直接挑战了美国应用材料、泛林等传统巨头的垄断地位。也正因如此，它成为了必须被排除在最高端制造环节之外的“潜在威胁”。

这不是中微第一次遭遇打压。2021年，美国国防部就曾试图将其列入“黑名单”，后在中微的积极申诉和法律抗争下，美方被迫解除了制裁。然而这一次，美国绕过了繁琐的司法程序，直接通过法案施压和供应链控制，达到了同样的目的。

三、历史重演：从华为到中微

台积电配合美国实施技术封锁，早有先例。2019年，在美国对华为的全面围堵中，台积电断然停止为华为代工麒麟芯片，导致华为手机业务一度面临“无芯可用”的绝境。尽管华为最终通过战略转型和自主创新杀出重围，但台积电的代工禁令至今仍未解除。如今，相似的剧本再次上演，只是主角从终端厂商华为，换成了上游设备商中微。

这两起事件的共同点发人深省：

技术领先是原罪：无论是华为的5G通信，还是中微的刻蚀技术，都在各自领域达到了世界级水平，产业链控制是关键：美国通过掌控芯片制造的关键环节（代工、设备），实施精准打击·，受益者高度一致：华为让出的市场份额，被苹果、高通瓜分；中微被迫退出后，2纳米刻蚀设备订单将全部落入美国泛林半导体手中。