从挑战者到赶超者，西安奕材如何引领中国半导体硅片破局

AI科技 2025年10月15日 12:24 0 admin

在中国半导体产业版图上，西安正迎来一场规模空前的资本盛事。

9月25日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司(以下简称“西安奕材”或公司)披露招股意向书，正式启动发行工作。西安奕材计划登陆上海科创板这不仅是年内西安最大的IPO，也是“科八条”落地后首家获得受理并过会的未盈利企业，既承载着资本市场支持硬科技的信号，也折射出中国12英寸硅片国产化突围的艰难与希望。

从更广阔的视角看，西安奕材的上市与当前全球半导体格局密切相关。近几年，国际地缘政治不确定性加剧，芯片产业链的安全与自主可控成为全球关注焦点。12英寸硅片作为芯片制造的“地基”，是整个半导体产业最不可或缺的上游环节。长期以来，半导体硅片市场被少数海外厂商把持，我国众多企业高度依赖进口。西安奕材的崛起，正是中国在这一关键领域寻求突破的缩影。因此，西安奕材此次IPO不仅是资本事件，更是中国半导体产业链自主可控以及拓展自身竞争力的缩影。

业绩拐点在即

从财务表现来看，西安奕材的成长轨迹带有鲜明的“周期挑战者”烙印。一方面，营业收入高速增长，展现出强劲的市场需求与扩张能力；另一方面，大规模产能建设和研发周期带来的阶段性财务压力，使得西安奕材利润端仍在消化前期成本。

根据招股书，西安奕材2022年营业收入为10.55亿元，2023年增至14.74亿元，2024年进一步升至21.21亿元，三年复合增速高达41.8%。这样的增速在半导体材料行业实属罕见，足见国内外晶圆厂客户对其12英寸硅片的认可度不断提升。值得注意的是，西安奕材2025年前三季度实现收入约19.3亿元—20.29亿元，同比增长34.6%—41.5%，即便身处半导体周期波动阶段，仍能维持高增长，显示出较强的韧性。

如果将收入进一步拆解，外销收入在报告期稳定在30%左右。海外市场的存在，不仅帮助西安奕材分散风险，也使其业务结构更具抗周期性。与国内市场相比，国际客户的认证周期更长，合作门槛更高。能够在短短几年间打开海外市场，足见西安奕材在技术与品质上的突破。

虽然短期内财务端仍受折旧摊销和研发投入的影响，但拐点的迹象正在浮现。2025年前三季度，西安奕材净亏损区间收窄至5.49亿元—5.71亿元，同比改善3%—7%；扣非后净利润降幅更大，同比下降5%—9%。这意味着随着产能利用率提升、良率改善，西安奕材盈利能力正在逐步改善。

毛利率的变化是另一重要信号。报告期内，西安奕材主营业务毛利率已由负转正，并逐年改善。尤其是外延片与高端正片的放量，使整体产品结构更具盈利弹性。随着高端产品比重上升，西安奕材毛利率仍有进一步提升空间。

更值得关注的是现金流的转变。自2022年起，西安奕材经营活动现金流量净额已转正，2023年、2024年持续增长，反映主营业务已具备“自我造血”能力。2023年公司EBITDA实现转正，跨过了现金流盈亏平衡点。对于一家处于爬坡期的重资产半导体材料企业而言，这一节点至关重要，它意味着规模效应开始发挥作用。

资产负债结构也展现出一定稳健性。招股书显示，西安奕材资产负债率保持在12%–14%之间，虽处于大规模建设期，但远低于不少同业水平。背后是多层次股东结构和融资渠道的支撑，包括国家大基金二期、陕西省集成电路基金等机构。资本市场的持续加持，不仅为企业分担了扩产压力，也为后续产能释放奠定了资金保障。

与国内外同行对比更能看出差异。例如，台湾环球晶圆在扩产初期同样经历了多年财务承压，但凭借规模化和高端产品突破，最终实现盈利拐点。相比之下，西安奕材的现金流转正、海外订单稳定，使其具备更强的持续发展能力。

换句话说，西安奕材的财务画卷正在发生变化：收入增长跑赢行业大势，盈利能力逐步改善，现金流转正，资本结构稳健。如果说前几年它还处于“重资产投入期”，那么如今正迈向“规模释放、拐点可期”的新阶段。按照招股书预测，随着第二工厂在2026年达产，2027年有望首次在合并报表口径上实现盈利。

从“挑战者”跃升为“赶超者”

在半导体产业链上，12英寸硅片是芯片制造的“地基”。长期以来，全球市场几乎由信越化学、SUMCO、环球晶圆、Siltronic、SK Siltron五大海外厂商垄断，占据约八成份额。对中国而言，12英寸硅片尤其是中高端产品的自给率不足，一直是晶圆制造环节的薄弱环节。

西安奕材正是这一格局的挑战者。公司自成立以来持续加码研发投入，报告期内研发费用率保持在行业较高水平。2022年至2024年，西安奕材研发投入分别为 14,599.00 万元、17,142.25 万元和 25,882.00 万元，占各期营业收入的比例分别为 13.84%、11.63%和 12.20%。截至2024年底，西安奕材已拥有境内外授权发明专利数量国内第一，覆盖拉晶、成型、抛光、清洗、外延等核心工艺。

如果拆解核心工艺，拉晶是奠定硅片质量的第一步，对单晶均匀性和缺陷控制要求极高；抛光决定硅片表面的平整度，直接影响芯片良率；外延工艺则是高端存储和逻辑芯片的关键。奕材在这些环节不断优化参数，逐步缩小与国际一线厂商的差距。

研发不仅体现在专利数量上，更体现在与客户的深度绑定。12英寸硅片从测试片到正片认证周期一般需要1–2年甚至更久，台积电、三星等一线晶圆厂更是门槛极高。西安奕材已实现对国内主流逻辑代工厂、存储IDM厂的大规模正片供货，并成为新建晶圆厂的重要合作伙伴。在海外，西安奕材产品已进入联华电子、力积电、格罗方德等一线客户体系，外销收入占比稳定在30%左右。

截至2025年6月末，西安奕材累计已通过验证的客户达到161家，量产正片超过100款，其中中国大陆客户贡献占比过半。2024年量产正片已贡献主营业务收入的比例超过55%，标志着公司从“样品验证”阶段进入“规模供货”阶段。

值得关注的是，随着人工智能浪潮兴起，西安奕材正与客户协同开发下一代高端硅片，用于2YY层NAND Flash、1β际代DRAM以及先进制程逻辑芯片。部分产品面向AI大模型训练和推理的实时数据处理，具备前沿应用价值。这不仅验证了公司技术实力，也意味着未来在AI芯片产业链中有望获得更多增量订单。

值得强调的是，西安奕材还积极推动本土设备和材料国产化，在晶体生长、硅片磨抛、量测等环节已实现国产配套，部分关键部件如超导磁场、热场装置亦实现本土化。通过协同创新，西安奕材不仅降低了供应链风险，也为国内电子级硅片产业链整体升级贡献力量。

这种以研发驱动、产业链协同的路径，使西安奕材逐步完成从“挑战者”向“赶超者”的角色转变。行业预测显示，到2026年全球12英寸硅片需求将超过1000万片/月，中国大陆产能占比预计达到三分之一。在这一大趋势下，西安奕材的扩产与技术突破恰逢其时。

战略与资本共振

资本市场对西安奕材的热度，与其战略定位紧密相连。自2019年以来，西安奕材累计融资额超过百亿元。背后不仅有产业基金和地方资本，更有IDG资本、源码资本等市场化机构，显示出资本市场的持续看好。

此次IPO募集资金将全部投向西安奕斯伟硅产业基地二期项目，新增50万片/月产能。届时，西安奕材整体产能将由2024年底的71万片/月提升至2026年的120万片/月，全球市场份额有望突破10%。规模优势不仅有助于分摊固定成本，更能加快新产品迭代速度。

从战略层面看，西安奕材已制定“2020–2035年长期发展规划”，分为“挑战者”“赶超者”等五个阶段。2020–2023年，西安奕材完成国内产销规模第一的目标；2024–2026年，正向全球一线阵营发起冲击；到2035年，计划建成2–3个核心制造基地，打造若干智能化工厂，跻身全球半导体硅材料头部行列。

地方政府和产业政策的支持也为西安奕材注入了外部动能。西安市在2025年印发《产业创新中心建设实施方案》，将半导体与光子产业列为重点领域，提出“以龙头企业为核心，整合产业链创新资源”。陕西省集成电路基金作为西安奕材的第三大股东，自项目初期便持续加码，成为其最坚定的支持者之一。政策、资本与企业战略的多重合力，正在形成强大的协同效应。

正如招股书显示的那样，资本与战略在此交汇。资本提供资金支持与市场背书，战略则指明技术升级与规模扩张方向。两者形成共振，使西安奕材在产业格局中拥有越来越清晰的存在感。

西安奕材的上市，不只是西安今年规模最大的IPO，更是中国半导体材料领域的一次重要突破。从财务数据的改善，到技术研发的持续突破，再到资本战略的全力配合，西安奕材正在加速完成从“挑战者”到“赶超者”的跨越。未来，随着AI与先进制程芯片需求持续增长，西安奕材的故事或许会成为中国半导体产业链自主可控与全球竞争力并行发展的缩影。

然而，挑战仍未消散。全球半导体产业正处于周期波动中，先进工艺竞争愈加激烈。西安奕材需要在快速扩产与稳健经营之间寻找平衡，同时持续保持技术迭代优势。资本市场的助力可以解决资金问题，但最终决定成败的，仍是能否在技术、规模和市场之间建立坚固的“三角支撑”。

正因如此，西安奕材—这家来自西安的企业，其资本故事远不止于IPO本身，更在于它所折射出一个产业的野心与未来。

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