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诺德股份发布AI电子铜箔新品,实现从“箔”到“算力引擎”技术跃迁

AI科技 2025年10月27日 02:16 1 admin

荆楚网(湖北日报网)讯(记者 吕鉴蕾 通讯员 胡胜龙、蔡靖、王晓丹)10月25日,诺德股份AI电子铜箔新品发布会在黄石召开,吸引了业内外的广泛关注。此次发布会标志着诺德股份从“箔”到“算力引擎”的技术跃迁。

诺德股份发布AI电子铜箔新品,实现从“箔”到“算力引擎”技术跃迁

诺德股份董事长陈立志致辞。通讯员 供图

2022年1月,诺德股份与开发区·铁山区携手合作,投资120亿元,建成占地434亩,年产能10万吨高端锂电铜箔、20万吨铜基材的诺德锂电铜箔产业园。落户3年多来,诺德股份始终深耕超薄铜箔领域,持续突破技术壁垒,先后实现全球领先的3.5微米、3微米高延伸率、高抗拉强度锂电铜箔的量产,打造了全球最大电解铜箔生产基地,预计今年产值突破45亿元、同比增长162.69%。

诺德股份发布AI电子铜箔新品,实现从“箔”到“算力引擎”技术跃迁

诺德股份总裁陈郁弼作新品发布推介。通讯员 供图

从光模块的信号传输突破,到AI服务器的高密度封装,再到人形机器人的柔性线路板应用,每一个核心环节都离不开铜箔这一“材料基石”的支撑,而高端电子电路铜箔,更是其中不可或缺的“神经网络”。此次诺德股份发布的新产品,为全球5G通信、人工智能等新兴产业提供关键基础材料支撑,将进一步巩固诺德股份在全球电池材料领域的领先地位。

“今天,我们带来的绝非简单的几款新产品,而是一套‘适配AI多场景的高端铜箔材料解决方案’。”诺德股份董事长陈立志介绍,RTF反转铜箔凭借“低轮廓+高延展性”的优势,可精准覆盖多个AI应用场景,如数据中心领域,以其表面粗糙度极低的特性,能大幅降低高频信号的损耗;升级后的HVLP-3-4系列产品,不仅能匹配光模块的高速通讯需求,更可满足高端AI服务器的先进封装互联场景,通过优化电流传导效率,提高算力服务能力。

箔动AI,万物互联。未来,诺德股份将继续以技术为刃,将铜箔产品覆盖从AI服务器、先进封装到固态电池、智能终端的全场景需求。同时,该公司还将联合黄石本地产业链,打造“AI铜箔-PCB板-智能设备”的区域产业生态圈。

诺德股份发布AI电子铜箔新品,实现从“箔”到“算力引擎”技术跃迁

战略合作签约。通讯员 供图

作为全省第二家国家级经开区,开发区·铁山区已形成光电子信息、智能制造、新材料、生命健康四大主导产业集群。特别是光电子信息产业,经过多年培育,开发区·铁山区基本形成PCB、新型显示、半导体、激光、电子终端的“板屏芯光端”产业体系,获批国家级先进电子元器件创新型产业集群,近五年产值保持年均36%的高速增长,稳居全国第三大PCB产业聚集区。

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