eVTOL单季订单220亿！多家SiC企业获得合作

排行榜 2025年10月28日 11:25 0 aa

最近，国内eVTOL领域订单迎来显著增长，已知订单数量已超2400架，披露金额突破220亿元，产业链上游由此迎来明确发展机遇。在这一趋势中，碳化硅技术因能够满足航空器对效率、轻量化和功率密度的苛刻要求，正成为eVTOL动力系统的关键选择，并逐步被多家eVTOL厂商采纳。

那么，当前有哪些碳化硅企业正在eVTOL赛道抢占先机？SiC技术具备哪些核心优势，又在实际应用中面临哪些挑战？今天，“行家说三代半”就跟大家盘点一下。

eVTOL订单拉动SiC需求
多个SiC企业积极布局

近期，在eVTOL领域内，多个国内企业斩获生产订单，包括中国航空工业集团、小鹏汇天、晔生航空、亿航智能、沃兰特航空等，已知数量超2400架，已披露金额超220亿元。

这一趋势也为上游碳化硅产业链带来了明确的发展机遇。我们观察到，目前已有多家碳化硅企业与eVTOL厂商达成合作，在多款机型中导入SiC技术方案：

亿航智能VT35采用英博尔SiC

10月13日，亿航智能宣布推出新一代长航程无人驾驶载人航空器“VT35”。VT35的电推进系统由英搏尔研发，采用高效且轻量化的SiC功率模块拓扑结构，高安全、高动态独立双架构电推进智能控制技术，成为保障其超长续航与安全飞行的核心关键。

蓝霄航空LX-1机型采用SiC

蓝霄航空近日透露，其全尺寸货运eVTOL“LX-1”已下线并即将试飞。该机型采用800V高压架构与自研增程器，结合了成熟SiC功率模块，系统最高发电效率达96%，较传统方案提升4%以上，显著降低能耗与热管理压力。

沃飞长空AE200采用钧联电子SiC

9月29日，沃飞长空AE200-100首架机在成都下线，正式迈入适航取证全面冲刺与量产机型预生产阶段。作为沃飞长空AE200机型的战略合作伙伴，钧联电子在电动发动机控制系统等方面提供SiC技术。此前8月，钧联电子还通过了AS9100D航空航天质量管理体系认证。

伏特动力与SiC企业阔博科技达成合作

阔博科技此前宣布，他们与伏特动力达成战略合作，双方将聚焦低空eVTOL电驱系统的研发，以尖端电机-电控技术为飞行器动力赋能。根据协议，eVTOL电驱研发项目开始启动，该项目的SiC动力总成就搭载了SiC模块，能实现99.2%能效转化率+16kHz高频响应。

广汽高域GOVY AirCab采用钧联电子SiC

6月12日，广汽高域正式发布无人驾驶多旋翼eVTOL航空器——GOVY AirCab。该机型的eVTOL SiC控制器就由广汽高域与钧联电子联合开发。目前，双方正加快电动发动机控制器适航及量产交付等方面工作。

另据了解，芯聚能在eVTOL合作上也有进展。截至目前，芯聚能已与多个国内eVTOL头部企业开展了技术交流，提供了碳化硅样品测试和技术支持，并参与关键子系统的前期验证；同时还向多家企业提供了航空级SiC模块样品，样品测试结果符合eVTOL的严苛要求。

同样取得相关进展的还有羿变电气。据该公司介绍，他们的一款2kW起发一体控制器产品凭借在效率、功率控制及轻量化可靠性方面的突破，已具备小批量订单交付能力，可满足eVTOL对机载电源系统严苛的重量与性能要求。

爱仕特在eVTOL领域也取得了较好的进展。该公司表示，他们主要为客户提供MEK6系列SiC模块，获得了行业头部客户的应用验证与积极反馈。目前，该产品已实现按月批量交付，供应链成熟稳定，他们计划通过持续提升产品动态性能与功率密度，并稳步扩产，以应对市场规模化交付需求。

可见，随着eVTOL产业的加速落地，碳化硅企业正通过技术合作与产品创新积极布局，推动eVTOL关键技术验证与商业化进程。

SiC优势明显

成为提升eVTOL系统性能的关键

众多的案例证明，碳化硅模块已被广泛视为eVTOL动力系统的优选方案。SiC为何能获得众多eVTOL企业的青睐？芯聚能和羿变电气及爱仕特纷纷表示，这离不开碳化硅在eVTOL领域的技术优势：

高效率与低损耗：SiC具备低开关损耗、高耐压特性，可显著提升电机驱动和逆变系统整体效率。

高功率密度与轻量化：有助于实现电驱系统的小型化、轻量化，直接满足航空器对减重的刚性需求。

耐高温与简化热管理：SiC材料耐高温特性有助于降低系统散热需求，减轻冷却系统负担。

综合性能提升：基于上述优势，SiC技术可有效延长eVTOL续航里程，并提升系统整体可靠性。

“碳化硅能满足航空轻量化的刚需”，羿变电气负责人直接指出。芯聚能从市场角度作进一步补充，SiC技术能帮助eVTOL厂商实现更高安全标准，推动电动航空从试验走向商业化，带来成本节约与性能差异化竞争优势。爱仕特则认为，碳化硅的普及还将带动相关产业链升级，为低空经济注入新动能，并推动航空业向着低碳化目标加速转型。

值得一提的是，基于以上技术优势，芯聚能、羿变电气、爱仕特都输出了相关产品/方案。

此前9月，芯聚能在长春航展上重点展出了专为eVTOL电驱逆变器量身打造的CMS碳化硅功率产品。该系列产品采用直接空冷、超轻量化与紧凑型结构设计，具备可变输出功率能力，可灵活适配多种飞行平台的动力需求。此外，芯聚能还推出了SiC解决方案，其具备高效率与高功率密度、高集成度封装设计、极端环境适应性、高压平台兼容性等特点。

羿变电气告诉我们，除上文提及的起发一体控制器外，他们还针对eVTOL推出了裸芯封装3D互联碳化硅积木式功率组件，该产品电能转换效率高达97%，能耗降低50%以上，散热效率提升一倍，功率重量密度达20kW/kg，帮助客户实现设备减重50%，并能缩短半年以上的研发周期。此外，公司还推出两款SiC模块：三相集成模块，较业内同款轻近100g；高性能低杂感模块，功率回路寄生电感低至4nH，满足轻量化与高性能需求。

“我们在eVTOL市场已有实质性布局，MEK6系列SiC模块已进入实际批量应用阶段”，爱仕特负责人向我们介绍道。

据悉，该产品主要应用于eVTOL电控系统，能实现直流到交流的高效电能转换，功率覆盖30–200kW，同时也可用于飞机辅助能源系统的能量回收与分配，以优化整机能效。尤其在抗振动方面，爱仕特的碳化硅模块达到了行业领先的50G水平，为飞行安全提供了坚实的硬件基础。

可以认为，碳化硅凭借其高效率、轻量化等核心优势，正成为eVTOL动力系统的关键技术路径，并催生了一系列高性能产品与解决方案。

机遇与挑战并存

SiC企业正在“摩拳擦掌”

尽管SiC技术在eVTOL领域优势显著，但其商业化进程仍面临多重挑战，涵盖技术集成、成本控制、适航认证与标准统一等多个层面：

在技术与集成方面，芯聚能指出，eVTOL功率密度极高，对模块的热循环、振动抗性与轻量化封装提出更严苛要求，而目前商用封装技术仍主要面向射频雷达、火箭及地面应用。羿变电气作补充，SiC高频开关易引发电磁干扰，系统设计中需强化滤波、屏蔽与驱动电路优化。

在成本与经济性方面，羿变电气指出，SiC器件的制造成本目前仍高于硅基器件，其系统级优势（如减重、省电、简化冷却）需能有效抵消初始投入，对成本控制提出高要求。

在可靠性与适航认证方面，芯聚能和羿变电气均强调，eVTOL需通过严格的航空安全认证，而SiC器件缺乏长期高空使用数据，验证周期动辄数年。

在供应链与行业标准方面，爱仕特表示，适用于航空高温、高振动环境的新型封装材料研发也至关重要。另据芯聚能的分析，航空级SiC供应链尚不成熟，封装与测试标准待完善，这些都制约了产品规模化与成本下降。

据调研，除上述挑战外，业内也明显认识到，eVTOL市场对碳化硅的要求显著高于汽车、工业等领域的。

芯聚能特别指出：SiC面临着更严苛的环境，需要在高空低压、大温差、湿度变化等极端条件下保持性能稳定，同时必须支持多通道冗余和容错机制，确保任何单点失效不影响飞行安全。

爱仕特还强调，eVTOL市场尤其考验碳化硅供应商的综合实力，特别是在质量管控体系和协同开发能力。

因此，碳化硅要真正成为支撑eVTOL商业化的核心动力器件，必须在可靠性验证、封装技术、成本控制与标准体系建设等关键环节实现系统级突破。对此，爱仕特作出预判，2025-2030年期间，随着更多机型获得认证，eVTOL领域将逐步释放其商业化潜能。

回归到目前的现状发现，在机遇与挑战并存的背后，eVTOL行业仍处于商业化早期。羿变电气指出，eVTOL是非常有潜力的市场，但目前应用端口有限，且各家产品标准并不统一，规模效应还有待形成。

但与此同时，碳化硅企业们已经在“摩拳擦掌”。芯聚能就明确了他们的策略，“我们将以技术合作为切入点，积极跟进市场成熟进程，同时扩大合作规模，为eVTOL商业化量产做好储备。”

爱仕特也表示，他们积极携手eVTOL及能源领域伙伴，通过产业协同共同构建面向未来的空中交通能源解决方案。目前爱仕特正积极投入，通过技术创新提升产品性能与可靠性，同时与产业链伙伴紧密合作，共同推动成本优化与标准建立，加速碳化硅在eVTOL领域的成熟与应用。

总体来看，SiC技术已成为推动eVTOL从概念走向商业落地的关键引擎。尽管前方仍有标准统一与规模效应等挑战待解，但在明确的性能优势与可观的市场前景驱动下，产业链的共同努力正推动整个行业向商业化的终点稳步推进。

来源：行家说三代半

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